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微軟在Build 2024大會上發布了多項AI創新功能，其中最重要的包括推出Phi-3-vision小型多模態AI模型，體積小因此可應用於移動裝置上，是AI手機市場的一大突破，還有選擇高通Snapdragon X Elite與X Plus晶片來推

▲大盤解析
輝達 (NVDA) 將在台灣時間週四凌晨公布財報，市場對其財報寄予厚望，今年以來輝達已上漲超過 90%，昨日又創下收盤歷史新高。另外，微軟 (MSFT) Build 開發者大會發表 AI 成果，推動微軟股價盤中創下歷史新高。
另外，標普 500 指數及那指再創新高關鍵為特斯拉

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高通(QCOM)的Snapdragon X Elite和X Plus晶片的推出，標誌著AI PC市場競爭的加劇。微軟選擇高通的晶片來推動其AI PC計劃，可能會對英特爾(INTC)和AMD(AMD)的市場份額造成壓力。雖然

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同微軟的Surface，戴爾(DELL)也採用Snapdragon X系列晶片，因此在性能和電池續航上對蘋果構成挑戰，也在AI功能上帶來了前所未有的創新，NPU算力也超越蘋果(AAPL)M4晶片的38TOPS。另一方面，在

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三大DRAM供應商對先進製程的擴展和HBM的優先生產反映了市場對高效能記憶體需求的增長。然而，這也帶來了潛在的供應鏈風險，特別是在DRAM市場。CMoney研究團隊認為HBM的需求將隨著AI發展持續增加，搭配上較低的良率，

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受惠於ARM架構優勢，微軟(MSFT)的AI PC不僅終於在性能和電池續航上對蘋果構成挑戰，更在AI功能上帶來了前所未有的提升，NPU算力超越蘋果(AAPL)M4晶片的38TOPS，可謂揚眉吐氣。不過最終表現仍待上市後市場

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聯準會官員對2024年利率政策的分歧反映了當前經濟形勢的複雜性。不過就市場而言降息機率並沒有顯著改變，目前市場預期九月第一次降息機率為72.3%，十一月第一次降息機率為94.7%。另一方面，市場也已經修正今年初過高的降息預

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▲大盤解析
市場消化聯準會官員談話，包括聯準會副主席傑佛遜認為現在判斷通膨降溫是否延續還為時過早；聯準會金融監管副主席巴爾表示，需要讓央行限制性政策有更多時間來發揮作用；克里夫蘭聯準銀行總裁梅斯特則考慮放棄先前對今年降息三碼的預期。儘管如此，市場目前預期 9 月進行首次降息。週三將公

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重溫美股大盤三大主軸：降息預期、地緣政治及企業財報，首先本週市場將聚焦在AI熱潮的領頭羊——輝達的財報。市場將關注輝達的資料中心營收、新一代Blackwell GPU晶片的需求及營收成長會否在晶片換

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