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近日AI與HPC封裝需求攀升，帶動FOPLP（扇出型面板級封裝）題材熱度。最新交易日中，群創(3481)爆出近50萬張大量，股價失守37元關卡，終場收在36.95元。市場高度關注公司從傳統顯示面板向半導體封裝轉型的進度。法人機構針對公司的轉型進度與市場現況，指出以下關鍵焦點：FOPLP技術佈局：ch

🔸中華化(1727)股價上漲，亮燈漲停93元漲幅9.93％中華化(1727)股價盤中報93元，漲幅9.93％亮燈漲停，買盤明顯追價卡位。今日強攻主因在於硫酸原料硫磺價格近月大漲，市場預期公司將透過調高終端售價轉嫁成本，推升獲利想像，同時受惠中國限制硫酸出口與中東戰事造成原料吃緊，硫酸供應鏈題材持續

台積電收在最低點 連二日失守月線短線向下修正壓力浮現台股20日收40,020點下跌154點，台積電(2330)隨大盤走弱，收在最低點且連二日失守月線。市場觀望輝達財報，AI股追價意願降低，台積電技術面出現短線向下修正訊號。盤中震盪區間達471點台股20日早盤一度開高，最高觸及40,439點，最低跌至

🔸富採(3714)股價上漲，盤中亮燈漲停直逼前高區富採(3714)股價上漲，盤中漲幅達9.94%，報價74.1元，亮燈漲停，買盤明顯積極。此波攻勢主因在於公司大幅現金減資45.8%最佳化資本結構，加上財務維持零負債、淨現金狀態，市場對股本精簡後每股獲利彈性的想像升溫。輔因則來自4月營收回升至近20

🔸致茂(2360)股價上漲，漲停鎖在2270元反映AI測試訂單與基本面成長動能致茂(2360)股價上漲，盤中漲跌幅9.93%，報價2270元，亮燈漲停，成為高價電子中強勢指標。近期市場焦點仍在AI伺服器、半導體先進製程與電動車帶動的測試設備需求，致茂自動測試與電源量測產品高度受惠，搭配近數月營收連

🔸電子中游-散熱零組件族群上漲，AI散熱續成盤面焦點。
電子中游-散熱零組件族群今日盤中表現強勁，類股漲幅高達8.37%，其中健策、邁科、雙鴻等個股放量領漲。主要受到市場對AI伺服器散熱解決方案的龐大需求預期持續增溫，特別是液冷散熱的題材熱度不減，為族群注入強勁動能，引導資金持續湧入。

🔸美而快(5321)股價上漲，盤中亮燈漲停帶量急攻美而快(5321)股價上漲，盤中漲幅來到9.94%，報價35.4元，攻上漲停，短線多頭買盤明顯積極。近期市場聚焦公司於首季一次性認列虧損、關閉虧損事業與處分不效益品牌後，營運體質調整告一段落的預期，同時搭配未來私募增資引進策略投資人與生醫轉投資收益

🔸惠特(6706)股價上漲，盤中亮燈漲停表態惠特(6706)股價上漲，盤中漲幅9.97%，報價176.5元，亮燈漲停，短線多頭動能明顯迴流。今日急攻主因仍圍繞CPO、COWOS與DI成像等AI伺服器相關裝置題材，市場再度聚焦其身為鼎元集團、切入CPO與MicroLED裝置供應鏈的受惠位置。輔因則是

🔸科嶠(4542)股價上漲，盤中亮燈漲停至259.5元漲幅9.96%科嶠(4542)盤中股價強勢攻上259.5元，漲幅9.96%亮燈漲停，顯示多方買盤持續追價。盤面資金主軸圍繞在PCB與半導體裝置鏈延伸想像，加上公司跨入載具清洗等裝置被視為中長期成長動能，成為今日市場願意在高檔續追的主因。基本面上

🔸電子上游-IC-半導體設備 族群上漲，AI 晶片需求引爆設備拉貨動能
盤中觀察，半導體設備族群今日表現十分強勢，整體類股漲幅超過 8%，多檔個股如鴻勁、長廣、意德士、均華等攻勢猛烈，漲幅都接近或超過一成。主要動能來自於市場對 AI 晶片強勁需求帶動晶圓廠與封測廠的資本支出擴張，預期設備採購