新聞快訊

友達光通訊CPO模組導入測試順利，與國際大廠系統級合作推進中友達(2409)在光通訊領域傳出捷報，董事長彭双浪表示，集團已完成AI基礎建設所需的光通訊模組（CPO）布局，目前正與國際AI及光通訊大廠進行系統級導入測試。友達結合集團內富采的光源發射端及鼎元的光感測接收端資源，擴大生態鏈布局，並負責CP

受惠於晶圓代工漲價題材發酵，近期聯電股價成為市場焦點。聯電(2303)日前召開法說會並公布第一季財報，釋出多項營運利多：獲利表現亮眼：首季稅後純益達161.71億元，每股稅後盈餘(EPS)1.29元，優於市場預期。下半年啟動漲價：受惠通訊與消費性需求回溫，成熟製程稼動率逐步攀升，預期將調升價格以反映

微星(2377)即將在今年台北國際電腦展(COMPUTEX)發表最新電競掌機MSI Claw 8 EX AI+，搭載英特爾Arc G3 Extreme晶片，售價1,599歐元約新台幣5.9萬元。市場傳出此新品有望於下半年上市，為微星消費性電子業務注入新動能。雖然PC出貨量預期衰退20%，但微星透過調

🔸欣銓(3264)股價上漲，亮燈漲停214.5元反映AI與通訊測試動能欣銓(3264)股價上漲，盤中漲跌幅約10%，報價來到214.5元、攻上漲停，買盤明顯偏多。今日強勢主因在於市場持續消化第1季營收年增逾兩成、淡季不淡的表現，以及通訊與AI相關測試訂單外溢、稼動率有望向8成靠攏的成長預期。輔因則

華邦電本周法說會釋首季獲利EPS預估12.87元年增13.6倍華邦電(2344)即將在本周舉行法說會，市場關注其首季獲利表現與後市展望。公司客戶訂單動能轉強，主動洽談長期合作，反映利基型DRAM需求強勁，Flash需求同步回溫，有利營運出現爆發性成長。群益投顧預估華邦電今年每股稅後純益達12.87元

英特爾先進封裝進展台積電(2330)在先進封裝領域維持領先地位，業界最新傳聞顯示英特爾後段良率已提升至90%以上，雖與台積電仍有差距，但已達到穩定量產水準。英特爾近期開始向一線晶片廠商搶單，這對半導體產業供應鏈帶來潛在競爭壓力。台積電作為全球晶圓代工龍頭，其先進封裝技術持續受客戶青睞，此發展值得投資

近期台股IC設計龍頭聯發科(2454)股價走勢強勁，盤中更一度亮燈漲停達2870元。法人在法說會後發布報告，大幅調高其目標價與未來獲利預估，甚至有外資喊出上看5000元的目標價，預期至2028年每股盈餘將呈現暴風式成長。市場看好的關鍵焦點如下：AI ASIC循環啟動：聯發科有機會跨入核心運算晶片設計

台積電ADR反彈近400美元，美股創新高帶動台股今日挑戰4萬點台積電(2330)在連假期間ADR反彈至近400美元，受美股費半指數與那斯達克指數創新高影響，台指期夜盤收盤點位首度站上4萬點。市場專家指出，台灣3月出口金額突破800億美元，年增61.8%，外銷訂單達911.2億美元，年增65.9%，連

🔸電子上游-記憶體製造 族群漲勢凌厲，景氣翻揚氛圍帶動買氣湧現
今日電子上游記憶體製造族群表現搶眼，整體類股勁揚7.66%，由指標股南亞科大漲7.42%領軍衝高。觀察盤面，資金積極搶進主因在於市場對記憶體景氣復甦的樂觀預期轉趨強勁。近期傳出DRAM、NAND Flash合約價有望續漲，加上A

🔸越峰(8121)股價上漲，亮燈漲停31.35元反映AI伺服器與SiC成長想像越峰(8121)股價目前漲幅約10%，報31.35元，攻上漲停，盤面多頭買盤明顯集中。此次上攻主因市場聚焦其在AI伺服器高壓直流(HVDC)用軟性鐵氧體磁芯與碳化矽(SiC)材料的供應角色，視為AI伺服器用電與散熱規格提