新聞快訊

IC載板大廠欣興(3037)今日傳出重大營運利多，受惠於台積電(2330)今年起擴大CoWoS先進封裝製程委外，加上身為美系AI大廠指定合作夥伴，公司營運展望備受市場期待。為因應強勁的市場需求，欣興董事會已決議通過大幅上修2026年資本預算，金額由原訂的194億元提升至254億元，增幅顯著，顯示公司

IC載板大廠欣興(3037)近期受惠於日本半導體材料大廠Resonac傳出調漲銅箔基板(CCL)價格的消息，顯示高階載板市場持續供不應求，加上人工智慧(AI)相關訂單強勁，法人對其獲利前景持正向看法。儘管第一季通常受農曆春節工作天數較少影響，但在AI強勁需求的帶動下，傳統淡旺季的界線逐漸模糊，ABF

機殼大廠鴻準(2354)於昨日代子公司公告重大資產處分案，透過出售面板大廠群創股票來活化資產配置，藉此提升資金運用效率。根據公告數據顯示，本次處分利益金額約達新台幣6.6億元，若以鴻準目前股本141.45億元進行設算，法人預估這筆業外收益將可貢獻每股純益（EPS）約0.47元，為公司獲利數字帶來顯著

儘管美國商務部近期釋出針對非美系記憶體製造商徵收100%關稅的威脅，市場資金依然強力簇擁記憶體族群，帶動華邦電(2344)股價強勢表態。根據最新交易數據顯示，華邦電昨日並未受到美國關稅言論或分盤交易機制的影響，股價勁揚超過8%，顯示市場對此利空消息採取「冷處理」態度。在強勁買盤推升下，華邦電市值正式

台股昨日上演戲劇性的驚奇逆轉秀，雖然整體市場面臨三大法人合計高達462億元的沉重賣壓，但在權值龍頭台積電(2330)股價強勢攻高、並一舉寫下新高紀錄的帶動下，加權指數成功由黑翻紅。台積電在本次交易日中扮演了至關重要的領航角色，憑藉其創新高的強勁走勢，不僅有效抵銷了市場瀰漫的空方調節氣氛，更成為支撐大

台積電(2330)昨（19）日股價表現強勁，受惠於法說會利多行情持續發酵，盤中股價一度大漲40元，衝上1,780元的歷史新天價，終場上漲20元，收在1,760元，漲幅達1.1%，優於加權指數的0.7%漲幅。在台積電(2330)強勢領航下，公司市值攀升至45.6兆元同步創下新高，帶動集中市場總市值突破

摩根士丹利證券發布最新科技產業報告，預期今年第一季iPhone組裝量將達到5,600萬支，雖然受到季節性因素影響呈現季減，但年增率高達12%，顯示淡季表現優於預期。在外資看好的供應鏈名單中，晶圓代工龍頭台積電(2330)備受矚目，幾乎所有外資機構均給予「買進」或「優於大盤」的正向評等，確認其在蘋果供

聯電(2303)在特殊製程領域取得重大進展，積極卡位共同封裝光學（CPO）世代。供應鏈最新消息指出，聯電位於新加坡的Fab 12i P3新廠已將22奈米產線作為銜接矽光子產品的基礎，目前內部正式進入實質技術導入與試產準備階段。公司目標設定於2027年實現量產，這標誌著聯電在AI資料中心關鍵技術佈局上

晶圓代工大廠聯電(2303)今日股價表現強勢，漲幅超過半根停板，主要受惠於成熟製程需求回穩及獲利成長預期。法人報告指出，在28奈米與22奈米製程強勁需求帶動下，預估聯電今年每股稅後純益（EPS）有望從去年的3.37元成長至3.92元，年增幅達16.32%，法人給予的目標價上看71元。儘管目前半導體市

受到成熟製程晶圓代工利多頻傳激勵，聯電(2303)昨（19）日股價表現強勢，終場大漲6.8%，收在62.5元，一舉改寫波段高點。這波漲勢主要歸功於兩大核心利多，首先是台灣率先搶下美國232條款半導體關稅的最優惠待遇，大幅降低地緣政治風險對營運的干擾，其次是與英特爾在12奈米製程的深度合作，被市場視為