搜尋
收盤行情、三大法人買賣超 一週國際大事與法說會日曆 今日盤勢分析昨(13)日美國 7 月 PPI 數據錄得 4.7%,低於前值的 5.5%,與市場預期的 4.9%,加上核心 CPI 錄得 4.2% 同有回落,續緩升息觀望,但日本首相高市早苗轉而支持日央升息,時程可能落於 9 月或 10月,加上通膨對
繼續閱讀...一、產業利多:結構性復甦訊號浮現沉寂許久的矽晶圓族群,近期在多重利多催化下重新成為資金鎖定的焦點。根據 SEMI 最新統計,2026 年全球矽晶圓出貨面積預估年增達 13.1%,其中以先進製程需求最為強勁的 12 吋晶圓,扮演本輪復甦的領頭羊角色。市場解讀,這波回升並非短期急單效應,而是由 AI 運
繼續閱讀...🔸矽晶圓族群急漲,報價止跌回穩預期點燃買氣。
今日盤中矽晶圓族群展現驚人氣勢,類股漲幅一度飆破9%,包括台勝科、環球晶、合晶、中美晶等指標股全面性大漲,其中多檔更是直奔漲停,市場買盤積極湧入。這波強勁走勢主要來自市場傳出矽晶圓報價有望提前在第四季甚至第三季止跌回穩,部分特定規格甚至有微幅調漲
🔸電子上游-晶圓材料 族群上漲,供應鏈回補訂單激勵多檔飆近漲停。
今天盤中電子上游-晶圓材料類股表現亮眼,類股漲幅高達9.11%,其中台勝科、環球晶、合晶更是一度逼近漲停,顯示市場對此族群的信心大增。觀察主因,在近期半導體產業庫存去化已接近尾聲,加上AI、HPC等高階應用晶片需求持續增溫,帶
🔸矽晶圓族群上漲,旺季需求引爆市場期待
矽晶圓類股今日漲勢凌厲,整體族群大漲近6%,指標股台勝科、中美晶漲幅領先,嘉晶、環球晶也緊追在後。主要受惠於市場對半導體景氣下半年復甦的樂觀預期,特別是PC、手機等消費性電子需求回溫,加上AI應用帶動高效能運算(HPC)對先進製程的需求持續增長,預期矽
🔸電子上游-晶圓材料 族群上漲,半導體景氣回溫預期推升族群表現。
今天晶圓材料類股表現強勢,盤中類股漲幅達5.36%,代表個股如台勝科、嘉晶、環球晶等紛紛大漲逾5%,合晶、IET-KY、漢磊也跟進走高。主要受惠於市場對半導體景氣築底回升的預期,加上AI、HPC等高階應用需求持續成長,帶動上游
🔸嘉晶(3016)股價上漲,盤中上漲9.18%至107元嘉晶(3016)盤中報價107元,上漲9.18%,股價明顯轉強。今日走勢主要是先前矽晶圓族群因同業事故遭到壓回後,市場認為嘉晶本身生產據點與事件風險連動有限,加上AI伺服器電源、高中壓功率元件與矽光子等相關題材持續被資金關注,使買盤迴流集中在
繼續閱讀...🔸矽晶圓族群下跌,現貨報價壓力成主因
矽晶圓族群今日盤中表現疲軟,類股跌幅逾3.5%,其中合晶、台勝科雙雙重挫逼近跌停,環球晶也承壓。儘管市場對下半年需求復甦抱有期待,但目前終端需求增長緩慢,加上現貨市場價格仍有下行壓力,導致廠商營收動能不如預期,壓抑股價表現。整體而言,市場觀望氣氛濃厚,多
🔸電子上游-晶圓材料族群震盪,大廠表現疲軟拖累類股走勢
電子上游-晶圓材料族群今日整體表現疲軟,類股跌幅達2.13%,盤中呈現明顯震盪。主要拖累力量來自於矽晶圓大廠台勝科重挫近一成,合晶與環球晶也同步走弱,使得整體族群承壓。市場對半導體庫存去化及終端需求復甦時程仍有疑慮,加上部分個股獲利了結
🔸電子上游-晶圓材料 族群下跌,多數個股面臨修正壓力。
今天晶圓材料類股普遍表現疲弱,整體族群下挫近4%。權值股如環球晶、合晶、台勝科跌幅都超過3%,反映市場對晶圓代工景氣復甦速度的疑慮,或是短線獲利了結賣壓湧現。然而,IET-KY卻逆勢上漲逾7%,顯現個股題材仍有表現機會,也讓市場對於此族
| 選擇分類: | (新增分類) | |