TSM

微軟(MSFT)正式發布最新一代人工智慧加速晶片 Maia 200，這款晶片專為AI推論（inference）工作負載設計，旨在提升生成式AI的運作效率。Maia 200 採用台積電(TSM)先進的 3 奈米製程打造，並配備原生的 FP8 與 FP4 張量核心（tensor cores），展現微軟在

近期台美經貿協議引發市場對於資金來源的高度關注，其中2500億美元的政府信用保證是否會動用到國發基金持有的 TSM 股票，成為投資人最敏感的神經。針對此疑慮，國發會副主委高仙桂已明確釋出「定心丸」，強調絕對不會為了信用保證去質押台積電股票，這直接消除了市場對於潛在籌碼鬆動的恐慌。這背後釋出的信號相當

根據路透社報導，台灣總統賴清德在接見美國亞利桑那州參議員 Ruben Gallego 時明確表示，支持台積電(TSM)在亞利桑那州的投資計畫，並期待未來能有更多合作機會。賴清德指出，期盼看到更多半導體製造、研發設施在鳳凰城大都會區蓬勃發展，這將持續強化台灣與美國之間的雙邊關係。這番談話顯示出台灣政府

p class='ck-heading--paragraph' 根據路透社報導，台灣總統賴清德在接見美國參議員魯本·加萊戈（Ruben Gallego）時明確表示，全力支持台積電(TSM)在亞利桑那州的投資計畫，並期待未來能有更多合作。賴清德指出，期盼看到更多半導體製造及研發設施在大鳳凰城地區蓬勃發

結論先行，AI資本開支火力全開輝達續居周期核心Nvidia(輝達)(NVDA)在達沃斯釋出強烈長期訊號，執行長黃仁勳預期AI將引爆人類史上最大規模的基礎建設投資，市場傳出手上疑有逾5,000億美元訂單能見度延伸至2026，搭配約85%至90%的GPU市占與新一代Rubin架構啟動量產，鞏固其在AI硬

結論先行｜AI資本開支浪潮將續推升評價市場共識正快速凝聚：Taiwan Semiconductor Manufacturing(台積電)(TSM)是2026年全球AI相關5,000億美元支出的核心贏家。公司以領先製程與龐大產能牢牢掌握高階晶片代工訂單，最新傳出2026年資本支出上修至520億至560

對於希望透過指數股票型基金（ETF）佈局全球股市的投資人而言，iShares MSCI新興市場ETF(EEM)近期因績效表現與新興市場題材而受到關注。然而，若是尋求更低成本、更高殖利率以及更廣泛分散風險的選擇，iShares核心MSCI歐澳遠東ETF(IEFA)可能更具優勢。這兩檔ETF雖然都具有規

人工智慧(AI)在過去幾年成為推動投資人樂觀情緒的主要燃料，這股熱潮不僅帶動標普500指數連續三年上漲，美股牛市也在去年10月正式屆滿三週年。儘管市場在過去一年中面臨諸多逆風，包括對美國前總統川普（Donald Trump）進口關稅政策的擔憂，以及聯準會降息步伐的不確定性，但整體市場表現依然正向。A

儘管Intel(INTC)近期股價因財報展望不如預期而面臨修正，但公司在最新的策略揭露中釋出重要訊號。Intel財務長David Zinsner明確表示，2026年的設備支出將超越2025年水準，顯示公司正將資源從廠房建設轉向採購晶片製造設備，以解決供應短缺問題。這項策略調整不僅攸關Intel自身先

人工智慧(AI)成為華爾街熱門話題已超過三年，雖然沒有什麼熱潮能永遠持續，但目前仍難以看到AI榮景在今年結束的跡象。數十億美元的資金正源源不絕地流入資料中心、晶片及其他AI基礎設施，為相關供應鏈帶來龐大的成長動能。展望2026年，AI產業的發展輪廓正逐漸清晰。根據高盛（Goldman Sachs）的