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AMD於CES亮相Helios資料中心平台與嵌入式AI晶片,直擊Nvidia主導地位,開拓企業級AI應用新局。 .badgeprice-container {
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在CES 2026上,AMD CEO蘇姿豐介紹全新AI資料中心平臺Helios,並宣佈即將推出的MI500系列GPU,預計可實現高達1000倍的AI效能提升。 .badgeprice-container {
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AMD在CES展會上推出搭載Zen 5架構的Ryzen AI嵌入式處理器,旨在進軍AI硬體市場,並增加對企業資料中心的競爭力。 .badgeprice-container {
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雙線押注邊緣AI,高通靠CES點火Qualcomm(高通)(QCOM)在CES釋出汽車與PC兩大AI新品線,帶動股價美東時間1月5日收漲1.93%至176.31美元。市場焦點落在與Alphabet(Google母公司)(GOOGL)擴大合作,把雲端AI帶進車內體驗,以及面向創作者的新款Snapdra
繼續閱讀...CES點火實體AI,輝達迎來關鍵加速年Nvidia(輝達)(NVDA)在今年CES以實體AI為主軸,全新自駕開放模型家族Alpamayo亮相,次世代電腦平台Vera Rubin宣布進入量產,市場並關注黃仁勳是否重申至2026年底先進AI系統累計5000億美元營收目標。配合新架構Rubin所帶動的資料
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