搜尋
摩根士丹利大幅上修2026年晶圓設備市場規模至1280億美元,AMAT及LRCX評級提升,記憶體領域資本支出動能強勁,KLA則因高估值面臨調整。在全球半導體供應鏈迎來新一波資本支出浪潮之際,摩根士丹利(Morgan Stanley)最新報告大舉上修2026年晶圓製造設備(WFE)市場規模預測,從原本
繼續閱讀...摩根士丹利提升應用材料及拉姆研究的評級,同時將KLA的評級下調。市場預測2026年晶圓廠裝置市場增長10%。 .badge-container {
display: flex;
gap: 1rem;
flex-wrap: wrap; /* 自動換
應用材料公司持續提高股息,並在半導體製造設備領域表現出色,是投資者值得關注的便宜股息股票。 .badge-container {
display: flex;
gap: 1rem;
flex-wrap: wrap; /* 自動換行 */
| 選擇分類: | (新增分類) | |