志聖(2467)

🔸志聖(2467)股價上漲，盤中大漲9.07%報385元志聖(2467)股價上漲，盤中大漲9.07%，報385元，明顯強於大盤表現。今日買盤主軸圍繞在臺積電設備與先進封裝CoWoS、未來面板級封裝需求升溫的題材，加上市場對相關裝置供應鏈後續接單與營收成長預期偏多，推動資金持續往高價裝置股集中。再者

🔸志聖(2467)股價上漲，盤中亮燈漲停鎖在353元、漲幅9.97%志聖(2467)今(2)日早盤買盤強勢湧入，股價在9:37即亮燈漲停，報353元，漲幅9.97%。本波上攻主因仍圍繞在臺積電調高資本支出、加速先進封裝擴產的題材，市場預期CoWoS與相關封裝產能吃緊將延續數年，帶動先進封裝與PCB

🔸志聖(2467)股價上漲，亮燈漲停321元漲幅9.93%，資金追捧臺積先進封裝裝置與強勁營收成主軸志聖(2467)股價上漲，盤中亮燈漲停鎖在321元，漲幅9.93%，買盤明顯集中。盤面主因來自臺積電大幅調高資本支出並加碼先進封裝投資，市場預期相關裝置供應鏈中，具半導體與PCB雙事業群動能的志聖，

志聖(2467)今日公布2026年1月合併營收達9.94億元，不僅創下單月歷史新高，更繳出月增64.7%、年增124.1%的亮眼成績單。這項數據打破了過往設備廠首季為傳統淡季的慣例，顯示受惠於AI應用帶動的先進封裝需求發酵，以及半導體設備專案進入放量階段，公司的營收結構已出現實質性的優化與轉變。先進

設備廠志聖(2467)於今日公布2026年1月份營運數據，單月合併營收達到9.94億元，不僅較上月成長64.6%，更較去年同期大幅增加124.1%，一舉刷新單月歷史新高紀錄。這項數據打破了過往設備業在農曆年前後通常為傳統淡季的慣例，顯示公司在半導體先進封裝領域的布局已進入實質收割期，營收結構出現明顯

設備廠志聖(2467)於今日公布2026年1月自結合併營收達9.94億元，不僅改寫單月歷史新高，更繳出年增124.1%、月增64.6%的驚人成績單。這項數據打破了過往第一季受農曆年節影響的淡季慣例，顯示公司在半導體先進封裝領域的布局已進入收割期，營收結構出現根本性的轉變，受惠於AI晶片需求外溢效應，

🔸HBM族群下跌，高檔賣壓浮現
HBM概念股盤中普遍承壓，類股重挫5.17%。創意重挫逾7%，力成、至上跌幅亦深。主要反應近期漲多獲利了結賣壓，資金轉向其他題材，部分資金先行退場觀望。
🔸AI供應鏈整理，關注資金流向
HBM雖為AI核心，長線趨勢不變，但短線漲多已見回檔。創意大

🔸PCB材料設備族群強勢上攻，AI伺服器拉貨動能點燃！
電子上游-PCB材料設備族群今日漲幅達4.36%，盤面買氣積極。主因台光電、台燿等CCL廠受惠AI伺服器與高速運算需求持續增溫，訂單能見度提升，激勵股價領漲，並帶動科嶠等設備股跟進，顯示市場對高階應用需求復甦抱持高度信心。
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🔸HBM 族群逆勢走跌，指標股創意下挫顯壓力。
HBM 今日盤中整體表現不佳，族群跌幅達 2.66%。主要受指標型個股如創意 (GUC) 盤中重挫逾 4% 拖累，顯示市場對高價位 HBM 相關設計服務股仍有獲利了結壓力。儘管志聖逆勢小漲，但未能扭轉整體頹勢，族群多數個股同步承壓。
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**志聖(2467)** 今日宣布投入14.8億元購置台中3,000坪廠房，以因應AI帶動的先進封裝強勁需求。受此重大利多消息激勵，今(3)日股價跳空開高，盤中一度大漲至264元，漲幅逾8%，強勢收復5日線及月線，展現多頭企圖心，顯示市場對其擴充產能策略給予高度肯定。布局先進封裝，衝刺百億營收目標*