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🔸電子上游-晶圓材料族群下跌,多數個股面臨修正壓力
晶圓材料族群今日開盤後走勢疲軟,類股跌幅逾3.7%,多數權值股如環球晶、台勝科、嘉晶等跌幅皆超過4%。研判主要受整體半導體景氣修正疑慮,以及終端需求仍未明顯復甦的綜合影響。昨日美股半導體類股亦呈現弱勢,拖累今日台股相關供應鏈表現。
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外資續賣未歸隊,加權小跌11點
雖然美國科技股昨(16)日出現反彈,但甲骨文(Oracle)、博通(Broadcom)尚未扭轉財報公布後的弱勢格局,對科技股帶來的觀望仍然持續,不過昨(16)日補公布的非農數據並未造成太大波動,反應先前12月利率會議後,鮑爾(Jerome Powell)與各大官
🔸漢磊(3707)股價上漲,資金迴流SiC概念點火漲停漢磊今早盤強勢攻上漲停,報52.8元,單日大漲10%,明顯逆轉近期弱勢。主因在於碳化矽(SiC)族群再度獲得市場資金青睞,加上近期月營收連續三月年增逾10%,基本面穩健,吸引短線買盤搶進。盤面資金輪動至半導體材料升級概念,漢磊受惠題材發酵,帶動
繼續閱讀...🔸漢磊(3707)股價上漲,主力回補與SiC題材推升買氣漢磊今早盤強勢攻上漲停,報52.8元,漲幅達10%。盤中買盤明顯湧現,主因近期主力回補、外資連日進場,加上碳化矽(SiC)材料應用熱度再起,市場資金聚焦半導體材料升級概念。法人報告雖多維持中立,但短線資金明顯偏多,帶動股價急拉。🔸技術面短線
繼續閱讀...🔸漢磊(3707)股價上漲,法人回補與SiC題材推升漲停漢磊今早盤中強勢攻上漲停,報52.8元,漲幅達10%,明顯領漲半導體材料族群。主因近期外資連日回補,加上11月營收年增10.79%展現穩健成長,市場對碳化矽(SiC)應用擴大、AI資料中心需求提升題材高度關注,帶動買盤積極湧入。法人報告雖多維
繼續閱讀...🔸電子上游-晶圓材料族群上漲,晶圓材料需求增溫成推手。
今日電子上游-晶圓材料族群表現強勢,類股漲幅高達7.56%,領軍者如環球晶、漢磊、合晶、嘉晶、台勝科皆有亮眼表現。儘管IET-KY走弱,但整體氣勢不減。此次顯著走勢主因,應是全球對先進製程晶片需求持續暢旺,特別是AI應用擴張帶動HPC與
🔸電子上游-晶圓材料 族群上漲,矽晶圓跌深反彈現生機!
今日電子上游-晶圓材料族群表現強勢,類股漲逾3%。矽晶圓指標股台勝科、合晶、環球晶明顯走揚。動能主要來自市場對半導體庫存去化、矽晶圓價格有望止穩的期待。儘管大廠財報多保守,資金已卡位具備跌深、未來基本面轉佳潛力標的。
🔸矽晶圓族
🔸電子上游-晶圓材料族群上漲,矽晶圓市況傳止穩!
晶圓材料族群今漲近4%,台勝科領漲近一成,環球晶等指標股走揚。主因市場傳矽晶圓現貨價觸底,預期下半年有望止跌,甚至部分產品線價格微幅反彈,點燃產業復甦期待,吸引資金提前卡位,為今日類股強勁表現的主因。
🔸矽晶圓谷底翻揚有望,關注庫存與
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