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AI基礎建設投資狂潮推升高階晶片需求,博通直指TSMC產能「從近乎無限到成為瓶頸」,連雷射元件與PCB都大缺貨,客戶被迫簽3到5年長約鎖產能,顯示AI已從單一晶片戰,升級為全供應鏈的全球軍備競賽。 .badgeprice-container {
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結論先行|馬斯克切入晶片製造引發情緒波動,台積電長多關鍵仍在AI先進製程與大客戶綁定Taiwan Semiconductor Manufacturing(台積電)(TSM)周五收在338.79美元,回跌2.82%。引發賣壓的催化劑在於馬斯克於X宣布擬於德州奧斯汀建立名為Terafab的新晶片工廠,並
繼續閱讀...結論先行|自建晶片體系啟動,短線承壓換長線主導權Tesla(特斯拉)(TSLA)宣布於德州奧斯汀啟動名為「Terafab」的新半導體計畫,將與SpaceX共同運營,目標強化AI、機器人與太空運算的算力主權。消息公布當天股價收在380.3美元,跌3.24%,顯示資本市場先行反映高資本支出與執行風險。不
繼續閱讀...臺灣半導體製造公司(TSMC)控制全球72%晶片市場,預計2026年營收將增長30%。其強大的市場優勢及高利潤率使其成為投資焦點。 .badgeprice-container {
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中東戰事推升油價與通膨預期,布蘭特原油飆破每桶112美元,市場押注聯準會可能再度升息,全球債股齊跌;高耗能的AI與半導體產業恐迎電力成本壓力與資本支出遞延風險,AI概念股估值泡沫再被放大檢驗。 .badgeprice-container {
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