今日半導體供應鏈成焦點，台特化(4772)挾台積電(2330)關鍵供應商優勢強勢表態。最新收盤達336元，大漲6.84%，成交量顯著擴增，吸引投資人密切關注。併購效益與新產品帶動獲利攀升營運面展現強勁動能，自去年併入泓潔科技後實質貢獻營收，帶動全年度獲利躍增逾六成。同時，用於乾式蝕刻的無水氟化氫產品

王道銀行(2897)今日召開董事會，決議通過2025年度盈餘分配案，最新宣布普通股每股擬配發現金股利0.52元。這項股利政策不僅寫下2017年掛牌上市以來的新高紀錄，更為市場注入強心針。以2025年每股盈餘0.61元計算，現金股利配發率約達85%，展現公司將獲利實質回饋給股東的明確方針。獲利回饋與特

亞馬遜擴大AI基礎建設與巨額發債計畫近日科技巨頭亞馬遜(AMZN)為因應生成式人工智慧發展，正加速全球基礎設施布局。旗下雲端服務供應商AWS宣布投入鉅資強化全球IT基礎設施，帶動數據中心、空調冷卻與光纖通訊等硬體相關需求。為支應龐大資本支出，亞馬遜啟動大規模籌資計畫，引發市場熱烈認購。本次(AMZN

華碩(2357)受惠法說會釋出獲利創新高的利多，今日開盤買盤湧入，盤中爆量亮燈漲停收在584元。公司公布2025年賺進六個股本，每股純益達60元，並看好今年伺服器業績翻倍成長，成為台股市場關注指標。AI伺服器推升獲利攀歷史新高財報顯示去年品牌營收達6,889億元，年增26%，稅後純益達445億元。在

甲骨文(ORCL)最新法說會釋出的關鍵數據，化解了市場對其現金流與產業競爭的疑慮。受惠於大型AI合約帶動，公司營運展現強勁動能，以下為近期的重點營運焦點：剩餘履約義務大增：第三財季剩餘履約義務暴增至5,530億美元，為前一年同期的4倍多，主要成長來自大規模AI合約的挹注。雲端基礎設施擴張：未來三年預

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記憶體大廠華邦電(2344)今日公告董事會決議每股配發0.5元現金股利，總計發出約22.5億元。除息交易日訂於3月27日，並預計在5月4日發放，反映出公司穩健的財務體質。成熟製程供給偏緊帶動報價上漲目前華邦電產能維持滿載，需求來自車用與Edge AI等應用。因國際大廠轉向高階產品，DDR4供給收斂，

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數據保衛戰告捷與營運焦點人工智慧與大數據分析公司 Palantir(PLTR) 近期在商業機密訴訟中取得重大進展。美國地方法院裁定禁止其前員工使用該公司的專有數據，並限制惡意挖角行為，此判決有助於防堵機密外流並鞏固技術護城河。在營運表現上，受惠於AI與數據分析系統獲得廣泛應用，公司業務呈現快速成長：

近日英特爾(INTC)成為市場焦點，受惠於半導體板塊走揚與公司最新技術發表，股價在盤中一度大漲5%，最高觸及47.86美元。在產品動能方面，英特爾於德國紐倫堡 Embedded World 2026 展會宣布兩大營運重點：推出最高搭載12組P-core效能核心的 Core Series 2 處理器，