群翊宣布斥資14億元擴建新廠,2028年產能增20-40%PCB載板與玻璃基板設備供應商群翊(6664)於5月26日股東會通過配息10.2元,並宣布因應客戶需求及半導體應用成長,已啟動二廠擴充計畫。新廠目標2028年完工投產,第一期可增加20-40%產能,初步估計總投資額達14億元以上。新廠擴充計畫
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捷敏-KY股東會聚焦AI散熱升級,接單回溫全年成長可期功率半導體封測代工廠捷敏-KY(6525)26日舉行股東會,隨著AI伺服器電源架構升級,客戶從單一單體散熱邁入系統級散熱設計,公司強化頂部與雙面散熱等製程技術,推升接單表現回溫。法人估全年表現將持續成長。上半年營運動能來自多項應用捷敏表示,上半年
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