欣興(3037) AI先進封裝需求持續升溫,載板三雄獲資金追捧AI推升先進封裝需求持續升溫,欣興(3037)作為載板三雄之一,持續獲資金追捧。市場聚焦ABF載板關鍵材料供應吃緊,增層膜與晶圓防翹曲技術成為AI封裝升級核心。欣興電子零組件業務受惠於此趨勢,ABF載板需求受AI伺服器帶動快速攀升,形成供
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台積電(2330)在半導體供應鏈中扮演關鍵角色,最新市場傳聞顯示,其協助南亞科(2408)的LPDDR產品進入NVIDIA Vera Rubin供應鏈。此舉有助提升供應鏈彈性並降低地緣風險,Vera Rubin為全球首款採用LPDDR5X資料中心CPU。南亞科產品規格要求更高,單價優於消費性應用,有
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