產業即時

🔸電子中游-二次電池 族群上漲，高效能電池需求催化漲勢！
今日電子中游-二次電池族群表現搶眼，盤中漲幅達到2.19%，尤其以AES-KY漲勢最為突出，扮演多方指標。觀察盤面，雖然沒有突發性利多，但近期市場對高效能電池的未來需求，尤其是電動自行車、儲能系統與輕型電動載具領域，普遍抱持樂觀態度。

🔸HBM 族群今日承壓回檔，國際記憶體大廠走勢不佳拖累台廠表現。
HBM 族群今日呈現普遍修正，整體類股跌幅達到 2.64%。觀察代表個股如力成 (-2.16%)、創意 (-3.08%)、至上 (-3.54%) 皆有 2-3% 以上跌幅，僅志聖逆勢小漲 0.20%。主要原因除了台股大盤近日高

🔸電子中游-金屬製品族群下跌，AI滑軌股表現分歧
今日電子中游-金屬製品族群盤中普遍承壓，整體跌幅達2.65%。主因指標股川湖開盤走弱，股價跌幅近3%拖累。儘管AI伺服器需求仍看好，但市場資金對漲多族群進行獲利了結或調整，使類股面臨修正壓力。
🔸指標股承壓拖累類股，資金轉向尋找機會

🔸記憶體族群盤中修正，需求復甦力道仍有疑慮
今日記憶體類股盤中普遍呈現走弱態勢，整體族群跌幅達到2.68%。盤面上，南亞科、華邦電等DRAM指標股與威剛、十銓等模組廠皆見明顯修正。這反映出市場對記憶體終端需求，尤其是PC、智慧手機等主要應用領域的實際回溫力道，仍抱持著較為謹慎的觀望態度，使得

🔸光通訊族群震盪下挫，普遍面臨獲利了結壓力
今天光通訊類股表現相對疲軟，族群整體回檔2.77%，波若威、上詮、光聖等指標股普遍走跌，眾達-KY跌幅更深達4.42%。盤面上缺乏新的利多消息支撐，部分資金先行調節，市場觀望氣氛濃厚，導致整體族群缺乏上攻動能，呈現普遍修正格局。
🔸短線操作

🔸FOPLP扇出型封裝 族群盤中下跌，指標股面臨賣壓
FOPLP扇出型封裝族群今日盤中走勢偏弱，整體類股跌幅達到3.06%，領跌個股包括日月光投控(-3.49%)及力成(-2.16%)等重量級指標，顯示資金流出壓力較大。儘管此技術被視為未來高階封裝的趨勢，但市場在缺乏新的訂單利多或產業消息刺

🔸濾波器族群上漲，璟德領軍穩步走高
濾波器族群今日盤中表現穩健，類股漲幅達到2.51%，其中龍頭股璟德(3152)更是強勢上漲逾5%，引領族群氣勢。昇達科(3491)也同步收紅，顯示市場對高頻通訊元件需求仍抱持正面預期。這波走勢主要受惠於5G、WiFi 6E/7以及AIoT等應用持續擴展，帶

🔸PCB材料族群盤中轉強，AI應用驅動高階材料需求浮現
PCB材料族群今日盤中表現吸睛，整體類股漲幅超過3.23%，尤其昇貿(8.18%)與富榮綱(4.29%)等個股表現突出。觀察盤面，主要動能來自市場對AI應用擴大後，高階PCB與其相關材料需求增溫的預期心理。雖然整體電子業庫存調整仍在進行

🔸智慧電網族群上漲，政策利多持續點火，龍頭股領軍表態。
智慧電網族群今日盤中表現強勁，整體類股漲幅達 3.60%，領先大盤。主要受惠於台電「十年電網強韌計畫」的龐大商機持續發酵，為相關設備供應商帶來穩定訂單。觀察盤面，亞力、華城等龍頭廠紛紛向上表態，顯示資金再度回流此一具備政策加持的產業，市

🔸電子中游-散熱零組件族群下跌，市場資金獲利了結。
今天散熱模組族群普遍呈現修正態勢，整體類股跌幅達2.56%，盤面上指標股如雙鴻、健策、邁科跌幅均逾2.5%，顯示賣壓沉重，僅業強逆勢收紅。觀察這波回檔，主要原因應是近期AI伺服器題材帶動散熱股前期漲幅已大，在缺乏進一步利好消息刺激下，盤中見