台股最熱話題

聯電(2303)近日雙利多釋出，一方面10月合併營收達212.95億元，創下近一年新高，月增6.86%。另一方面，公司啟動矽光子布局進入收成期，預計2026年試產、2027年正式放量出貨，搭上AI伺服器升級商機。法人看好22與28奈米製程在矽光子應用具高附加價值，有助聯電挹注營運動能。在技術面與產能

精成科(6191)股價近日震盪劇烈，過去5個交易日累計上漲18.47%，顯著領先同產業漲幅（+7.24%），表現優於電子零組件族群及大盤（加權指數+4.23%）。惟今早開盤後出現技術性拉回，早盤9:11分報129.0元，跌幅1.9%，5分K跌速一度達3.02%，成交量達8,497張，呈現多空拉鋸格局

IC設計龍頭聯發科(2454)近期股價強勢反彈，從11月21日低點1130元起，至11月28日一度觸及1440元，短短五個交易日內飆升逾22%。此波漲勢主因來自Google新一代AI模型Gemini 3熱度發酵，市場傳出聯發科擁有其TPU ASIC訂單，為股價帶來轉機。美系法人指出，聯發科業務重心逐

南亞(1303)近日宣布與全球特殊玻纖布領導廠日東紡達成策略合作，未來將穩定供應用於高階銅箔基板(CCL)的第二代低介電玻璃原紗(NER)。同時，南亞全面調升下游客戶CCL售價8%，反映上游成本上漲。受上述兩大利多激勵，其股價在12月1日盤中一度衝高至63.9元波段新高，終場收回至59.5元，24萬

聯發科(2454)近期股價強勢反彈，11月26日一度攻上漲停，短線周漲幅達20.77%。法人指出，公司在智慧型手機市況疲弱下，轉而積極布局AI ASIC領域，特別是與Google合作的TPU(張量處理器單元)專案已邁入量產階段，外資預估2026年相關營收可達15億美元，2027年獲利占比有望提升至4

受惠AI晶片與雲端服務供應商(CSP)加速布局，金像電(2368)近期訂單能見度持續攀升。法人指出，其出貨涵蓋Google TPU v7、AWS Trainium 3等AI平台主板，預計在Google平台取得20%以上市占率，AWS平台市占率則望達60～70%。另隨2026年將切入兩項新增CSP A

波若威(3163)近日強勢吸引市場目光，在AI應用與CPO技術熱潮推動下，股價於上週五個交易日連收紅盤，並出現兩根漲停，累計週漲幅達44.22%，不僅奪得週量價雙增王，成交量與價格同創近期新高。根據兆豐證數據，波若威28日收盤價為318元，5日均量達28,794張，較月均量成長320.18%。法人同

台虹(8039)近期公布其自主配方的PTFE填料型銅箔基板(CCL)，主攻M9世代AI伺服器市場。此材料捨棄傳統玻纖布改採高填充PTFE，形成無布結構，能改善訊號穩定性與降低厚度差異，擁有更佳的高速加工與散熱性能。產品主攻PCIe 6.0以上高速介面與大型背板應用，並預期於2027年完成客戶認證並具

通訊設備廠兆赫(2485)近日股價表現強勢，於1日早盤一度上攻至25.35元，漲幅高達7.19%，單日成交逾2.5萬張，隨後震盪拉回，於9:19報23.95元，短線回跌5.91%。雖然盤中波動劇烈，但過去5日來兆赫股價已飆升24.47%，遠優於同期加權指數的4.23%。不過籌碼面顯示，三大法人合計賣

聯發科(2454)近期受到AI應用布局深化帶動，迎來一波評價重估行情。最新亞系及美系外資報告指出，聯發科在Google全新TPU（張量處理器）專案中，技術地位獲高度肯定，AI ASIC營收預期自2026年起顯著成長，單TPU產品出貨量預估將從2026年的30萬顆提升至2027年的35萬顆，估整體生命