美系券商最新報告顯示，外資調升ABF載板三雄包括欣興(3037)的獲利預估，並同步上修目標價，維持市場供需短缺觀察至2028年，將支撐漲價循環。台廠資本支出預計今明兩年平均增加三成，以因應需求成長。欣興作為全球印刷電路板大廠之一，受惠於此產業趨勢，法人預期其營運將獲正面影響。報告強調，ABF載板需求

台積電(TSM)擴大美國製造版圖，計畫於2029年前在亞利桑那州啟用先進晶片封裝廠。這項重大決策由台積電共同營運長張曉強證實，目前該設施已經開始動工。此舉不僅能完善美國在地半導體供應鏈，更能大幅降低將晶片運回台灣進行最終封裝的時間與物流成本。導入CoWoS先進封裝，就近服務輝達與蘋果張曉強明確指出，

欣興(3037)今日早盤亮燈漲停，AI載板規格升級帶動第2季營收預期增一成台股20日早盤，欣興(3037)亮燈漲停，成為ABF載板族群領漲要角，受惠AI晶片封裝需求，載板規格由過往大幅提升至16至30層，單位面積擴增數倍。供應鏈指出，欣興ABF與BT載板訂單穩定，價格調漲及產能利用率提升，帶動毛利率

瑞典知名國防與航空安全企業薩博(SAABF)最新公布第一季財務報告，展現出強勁的成長動能。數據顯示，公司第一季依據一般公認會計原則(GAAP)計算的每股盈餘來到2.65瑞典克朗，整體營收則達到191.6億瑞典克朗，較去年同期大幅增長21.3%，顯示市場對其軍工產品與防禦系統的需求持續擴張。營業利益大

欣興(3037)在今日早盤與載板族群同步攻頂，反映市場對PCB與高階載板景氣反轉的期待。AI晶片需求推動ABF載板規格升級，層數提升至16至30層，單位面積擴增數倍，加上關鍵材料短缺，帶動相關族群全面上漲。欣興作為全球印刷電路板大廠之一，參與此波市場動能，顯示投資人對產業成長的關注。載板產業升級背景

奇鋐(3017)在AI伺服器散熱需求強勁下，股價於22日再創歷史新高，收盤價達2,695元，上漲5.07%。公司不僅通過輝達認證，成為GB300水冷板模組主要供應商，還獲得ASIC水冷板訂單，包括供應Google TPU v7液冷散熱水冷板。同時，奇鋐提前布局太空散熱技術，正與多家客戶合作開發熱輻射

雲端軟體巨頭ServiceNow(NOW)最新公佈的財報會議釋出強勁訊號，管理層不僅上調2026年訂閱營收展望，更強調AI產品變現能力大幅優化。然而，受到併購整合帶來的短期利潤率壓力，以及中東地緣政治導致部分訂單遞延影響，財報公佈後盤後股價卻出現超過12%的跌幅，引發華爾街分析師的高度關注與討論。A

晟銘電(3013)22日股價以111元開出後，買盤湧入推動漲停至121元，全日成交量達12,638張。外資單日買超2,391張，顯示法人對後市信心。3月營收11.78億元，月增128%、年增40.84%，第1季累計營收29.23億元，年增21.67%，創同期新高。公司受惠Meta與博通AI晶片合作延

OPPO宣布以未上市旗艦機款Find X9 Ultra參與大甲媽祖遶境活動，使用哈蘇大師鏡頭記錄現場，大立光(3008)作為OPPO概念股，20日股價跟進收紅。此舉凸顯大立光在手機鏡頭供應鏈的關鍵地位，市場關注OPPO品牌活動對光電產業的連動效應。OPPO台灣總經理劉金率隊親自參與，提供充電與補給服

看好AI與雲端商機，承諾擴張版圖逾140%微軟(MSFT)週四宣布在澳洲進行史上規模最大的投資計畫，承諾在2029年前投入250億澳幣（約180億美元），用於擴展數位基礎建設、AI超級電腦以及雲端運算能力。微軟(MSFT)預期，針對澳洲雲端地區的客戶，其商業雲端與AI及GPU產品的成長將持續加速，並