美銀證券(BofA)發布最新報告,大幅上修2026年TPU(張量處理器)預估出貨量至460萬顆,較去年的230萬顆翻倍成長,台積電(2330)作為晶圓代工龍頭將成為主要受惠者。報告指出,受到Google工作負載快速成長及外部銷售推動,加上亞馬遜AWS資本支出高度集中,帶動ASIC(特殊應用IC)需求
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日月光投控受惠於AI強勁需求與半導體復甦,法人近期積極調升獲利預估。公司去年第四季毛利率攀升至19.5%,單季每股純益(EPS)達3.3元,表現優於市場預期。展望2026年,經營層將先進封測營收目標大幅上修至32億美元,預期較前次預估值顯著成長,顯示CoWoS外包效應發酵,整體營運展望正向。先進封測
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