MRVL

大盤解析
SMCI財報炸場，費半暴衝帶動那指
今日美股最大主線是 Super Micro Computer 季報爆發，帶動半導體與AI硬體族群全面上攻。那斯達克指數收在 26,588.49 點，上漲 0.54%；標普 500 收在 7,748.50 點，上漲 0.26%；道瓊工業指數幾乎

大盤解析
大盤從高點退潮，科技巨頭內部分裂
今日美股主線是大盤從近期歷史高點小幅回落，資金在科技巨頭內部出現明顯分歧。標普500指數收在7,728.20點，下跌0.32%；那斯達克指數收在26,445.45點，下跌0.60%；道瓊工業指數收在53,791.85點，下跌0.34%。大型科技

微軟即將發布自研AI加速晶片Maia 300，目標是降低AI推論成本，並已與台積電洽談2027年超過30萬顆晶片的產能。這不是小批量試水溫，是微軟首次把自製晶片推進到可能影響英偉達（NVIDIA，GPU龍頭）採購比重的規模。核心問題只有一個：微軟這次做得到嗎？前兩代交不出成績，第三代才是真正考試Ma

微軟正在規劃新一代自研AI晶片，並已與台積電(TSM)洽談2027年交貨的產能預約，規模逾30萬片。這不是小打小鬧的技術測試，而是微軟把算力自主權從輝達手中往回拉的具體行動。關鍵問題是：這筆訂單到底會落在誰口袋裡，又要等多久才看得見獲利？微軟已走到第三代，這才是Wedbush敢喊多的原因Wedbus

從賭客專用Visa高額簽帳卡，到資料中心資產尋求變現，再到Microsoft自研AI晶片衝擊NVIDIA供應鏈，金融科技與基礎建設正同時加速重組，牽動支付、雲端與硬體生態版圖。 .badgeprice-container {
display: flex !important;

微軟計畫推出最新的AI加速器Maia 300，Wedbush分析師認為此舉將有利於Marvell及臺積電。 .badgeprice-container {
display: flex !important;
gap: 1rem !important;

大盤解析
費半重挫近3%，半導體股主導跌勢
今天美股的主線是半導體族群全面遭到拋售，費城半導體指數大跌2.94%，收在11,993點，成為拖累大盤的最大元凶。那斯達克指數收在26,605點，下跌0.32%；標普500指數收在7,753點，小跌0.06%；道瓊工業指數收在53,976點，微

輝達（Nvidia）據傳正在測試記憶體配置較少的Rubin Ultra晶片版本，理由是擔心HBM（高頻寬記憶體，AI伺服器的關鍵零件）供應不足。瑞銀(UBS)分析師Timothy Arcuri認為，這個動作對美光（Micron）反而是利多。問題是：降規格救供應鏈，這邏輯說得通嗎？輝達不是想省成本，是

大盤解析
就業爆冷，市場押注Fed暫停升息
今天美股盤面的絕對主線是一份意外偏弱的就業報告。上月非農就業人口意外減少2.3萬人，遠低於市場預期，直接觸發投資人重新評估聯準會後續升息路徑，市場普遍認為Fed暫緩升息的機率大幅上升。這份數據點燃了風險偏好，資金快速湧入科技股與半導體，帶動三大

科林研發（Lam Research，美股代碼LAM）昨天被CNBC名嘴Jim Cramer公開點名，列為AI基礎建設五大佈局主題的首選半導體設備股之一。Cramer的邏輯很直接：資料中心記憶體全面缺貨，但搶記憶體的人太多，不如去買賣鏟子的人。核心問題是：這個缺貨訊號，夠不夠支撐科林研發撐過現在的設備