美股新聞

近期AI晶片需求爆發，台積電(TSM)在先進封裝與矽光子領域的產能佈局成為市場高度關注的焦點。綜合最新產業動態，其營運主要有以下幾項關鍵發展：CoWoS產能緊俏：目前先進封裝交期達52至78週，預訂已延伸至2027年，現有產能至2026年皆已售罄。為解決AI晶片交付瓶頸，公司目標於2026年底將Co

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Trade Desk宣佈聘請廣告科技專家Penry Price加入董事會，以推動公司在人工智慧領域的發展。 .badgeprice-container {
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隨著外國資本流入美國股市創下新高，專家警告若AI熱潮退燒，美金價值將可能遭受重創。 .badgeprice-container {
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2026年初至今，15檔S&P 500成分股回報率超過100%，顯示出科技與半導體領域的強勁表現，帶動指數上漲。 .badgeprice-container {
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