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6月 2026年4

AI 盛世背後的隱形炸彈:超級科技股大舉舉債、IPO 洪流與「基礎設施軍備競賽」

在 S&P 500、Nasdaq 屢創歷史新高的同時,AI 基礎設施擴張正靠巨額企業債與新股發行堆砌。從雲端巨頭狂發債、SpaceX 史上級 IPO,到防務與資料中心資產重組,市場短期面臨利率、供給與情緒三重風險,投資人恐在「AI 黃金時代」與「資金壓力鍋」之間被迫選邊。 .badgeprice-c

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在人工智慧晶片的熱潮背後,隱藏著一個令美國政府擔憂的國安問題:幾乎所有電子產品都不可或缺的印刷電路板(PCB),在AI市場中扮演著低調卻關鍵的角色,但目前輝達(NVDA)等大廠所使用的AI電路板幾乎全部在中國製造。這項供應鏈的脆弱性讓對手有機會植入惡意元件,引發了極大的國家安全疑慮。美國國防部為此已

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