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全球 AI 需求爆衝,高頻寬記憶體與先進封裝供不應求。Elon Musk 罕見押寶 Intel 14A 製程與「Terafab」超級晶圓廠,TSMC 宣布 2029 年前在亞利桑那建 AI 封裝產線,微軟也砸 180 億美元擴建澳洲雲端與 GPU 能力,顯示 AI 基礎設施供應鏈正全面進入長線軍備競
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Q1 營收穩健、調升全年訂閱展望,Armis 提前收購但短期拖累毛利。 .badgeprice-container {
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NOW Q1訂閱業務成長19%,調升2026全年訂閱營收指引,但地緣政治與併購整合帶來短期波動。 .badgeprice-container {
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LRCX Q3營收與獲利優於預期,服務部門突破20億,展望2026上修但中國與記憶體風險需警惕。 .badgeprice-container {
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倫敦證券交易所(LSEGY)最新公布第一季財報,總收入達到25.1億美元,較前一年同期成長6.8%,展現出穩健的營運表現與市場競爭力。全年營收成長動能強勁在財務預測方面,排除收回款項後,倫敦證券交易所(LSEGY)預期以固定匯率計算的有機總收入成長率將落在6.5%至7.5%之間。公司特別指出,這包含
繼續閱讀...Katahdin Bankshares(KTHN)最新發布第一季財報,數據顯示依據一般公認會計原則(GAAP)計算的每股盈餘(EPS)為0.78美元,展現公司在當前環境下的穩定獲利能力。稅前淨利達350萬美元,展現強勁成長動能在未計提呆帳準備的稅前基礎下,Katahdin Bankshares(KT
繼續閱讀...微軟承諾到2029年投入A$25B擴充澳洲雲端與AI基礎設施,並推動資安與大規模AI人才培訓。 .badgeprice-container {
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臺積電計畫於2029年前在亞利桑那啟用CoWoS與3D‑IC先進封裝能力,已動工以擴大美國製造與降低返臺包裝成本。 .badgeprice-container {
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馬斯克於財報電話會宣佈採用 Intel 未完工的 14A 製程,提振 Intel 股價並強調 Terafab 對 AI 晶片供應的重要性。 .badgeprice-container {
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