美股

.badgeprice-container {
display: flex !important;
gap: 1rem !important;
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}

博通(AVGO)近日宣布，旗下新一代資料中心交換晶片 Tomahawk 6 已正式進入量產出貨階段，宣示 AI 網路基礎建設正式邁向更高頻寬的新時代。華爾街分析師亦持續看好其在人工智慧晶片市場的發展潛力，預期相關銷售額將具備龐大增長空間。本次新產品具備多項市場矚目的技術指標：具備 102.4Tbps

.badgeprice-container {
display: flex !important;
gap: 1rem !important;
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}

AI需求強勁 擴張台灣產能美光(MU)宣布斥資18億美元收購力積電位於台灣銅鑼的廠房。該廠預計3月起進行無塵室改造，專注擴大先進DRAM與高頻寬記憶體(HBM)生產，以支援AI算力需求，預計2028會計年度開始出貨。為擴充產能，公司亦計畫在2026會計年度底前啟動另一座同等規模的新廠建設。財報公布在

.badgeprice-container {
display: flex !important;
gap: 1rem !important;
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}

.badgeprice-container {
display: flex !important;
gap: 1rem !important;
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}

馬斯克推動AI晶片超級工廠計畫特斯拉(TSLA)執行長馬斯克近日宣布，將於7天內啟動名為「Terafab」的全球最大晶片廠建設計畫。此舉標誌著特斯拉正從純晶片設計端，大步邁向垂直整合的半導體製造領域，旨在解決未來人工智慧技術發展的硬體供應瓶頸。針對這項最新戰略，市場聚焦以下關鍵動向：目標產能與規模：

.badgeprice-container {
display: flex !important;
gap: 1rem !important;
flex-wrap: wrap !important; /* 自動換行 */
}

.badgeprice-container {
display: flex !important;
gap: 1rem !important;
flex-wrap: wrap !important; /* 自動換行 */
}

.badgeprice-container {
display: flex !important;
gap: 1rem !important;
flex-wrap: wrap !important; /* 自動換行 */
}