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安碁資訊(6690)今日參與櫃買中心主辦的資安與金融科技主題業績發表會,配合上櫃公司2025年度財報公告,聚焦AI驅動企業轉型及美伊戰爭引發市場波動帶動的資安防護需求。安碁資訊作為提供資安監控及防護服務的宏碁集團旗下企業,將與資訊軟體整合服務商倍力及元大期團隊共同出席,分享產業趨勢與公司營運概況。此

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3月 2026年23

【即時新聞】均華先進封裝設備動能強勁,Die Bonder營收占比預計提升至47%

半導體供應鏈持續扮演台灣產業重頭戲,均華(6640) 今年營運將受惠主要客戶CoWoS產能擴充,包含AP7、AP8及OSAT相關訂單,預期先進封裝業務成為主要成長來源。均華去(2025)年每股純益達12.75元,年減12.8%,主要因AP7工安及淹水事件導致客戶訂單遞延至第四季。隨著客戶產能建置加速

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普萊德董事長最新宣布今年獲利拚創高,營運成長回升一成以上水準網通品牌普萊德(6263)董事長陳清港在櫃買市場業績發表會上表示,面對地緣政治與關稅風險,關鍵零組件漲價已反映在售價成本中,今年營運持續成長,獲利有機會再創新高。2025年營收雖受匯率影響增幅不如往年,但仍達歷史新高,每股純益8.32元為次

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🔸長榮鋼(2211)股價上漲,盤中小漲1.99%至102.5元長榮鋼(2211)股價上漲,盤中漲幅1.99%,來到102.5元,重返百元上方後續有資金續跟。盤面買盤主因仍圍繞在穩定獲利與高現金殖利率題材,市場預期未來幾年配息水準有支撐,加上鋼構與環保事業營運具穩定度,吸引中長線資金逢回承接。雖然近

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3月 2026年23

【即時新聞】臻鼎-KY第1季稅後淨利年增雙位數,全年行動通訊營收達1246.7億元

臻鼎-KY(4958)今年第1季營收預期季減,但稅後淨利季減卻年增雙位數。法人分析,去年手機應用營收占比達61.3%,下半年美系客戶推出折疊手機,將帶動換機潮,新機備貨量從0.8-0.85億支攀升至0.9-1億支。折疊手機軟板單機產值較一般手機提升50%以上,全年行動通訊貢獻營收達1,246.7億元

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3月 2026年23

【即時新聞】大摩最新報告重申世芯-KY優於大盤評級,目標價4388元

大摩最新報告重申世芯-KY優於大盤評級,目標價4388元摩根士丹利證券最新報告指出,世芯-KY(3661)在3奈米專案市占維持穩定,2奈米專案今年將啟動,下半年營運展望正面,重申優於大盤評級並維持目標價4388元。以2027年預估獲利計算,世芯-KY目前本益比僅17倍。報告回應法人對3奈米專案市占的

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3月 2026年23

【即時新聞】辛耘(3583) 2025年第4季每股純益4.11元刷新單季新高

辛耘(3583) 在2025年第4季每股純益達到4.11元,創下單季新高紀錄。去年全年歸屬母公司業主淨利為11.09億元,每股純益13.82元。公司受惠先進封裝自製設備訂單與再生晶圓擴產,業績表現穩健。這些因素支撐公司營運成長,投資人可關注相關發展。最新數據顯示,公司持續在半導體相關領域維持競爭力。

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3月 2026年23

【即時新聞】雙鴻GB300平台出貨動能延續至2026上半年,CDU出貨目標達1000-2000台

雙鴻(3324)GB300平台出貨動能可望延續至2026年上半年,泰國新廠生產效率持續改善,有助第一季獲利能力回升。公司除水冷零組件外,正拓展水冷產品線,規劃上半年小量出貨In-row CDU與DIMM Cold Plate產品。CDU解熱能力約1.6MW至2.4MW,目前以1.6MW為主要型號。出

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🔸辛耘(3583)股價上漲,多頭延續鎖定先進封裝與再生晶圓成長動能辛耘(3583)目前漲幅約1.74%,報價437.5元,盤面維持偏多走勢。買盤主軸仍圍繞在先進封裝自製設備訂單與12吋再生晶圓擴產預期,搭配近期月營收連續數月創階段新高、獲利屢刷紀錄,支撐市場對今年營收與EPS持續成長的想像。法人前

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弘塑最新訂單能見度延至2027上半年,2026年客戶訂單預期雙位數成長弘塑(3131)受惠訂單能見度提升,法人評估2026年及2027年營運展望樂觀,並上修獲利預估值。除CoWoS、SoIC、FOPLP外,第1季新增美國OSAT及HBM客戶訂單,加上自有產能開出,主要需求來自大客戶CoWoS及OSA

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