新聞快訊

摘要和看法
東陽（1319）自結2021年12月合併稅前淨利3,714萬元（含12月認列匯兌損失1,255萬元），年增63％；累計全年合併稅前淨利7.58億元、年減18％，累計每股稅前淨利1.37元。(工商時報)
展望東陽（1319）2022年，由於AM客戶訂單需求仍強勁，加上增加美國廠

隨著手機面板逐步從 LCD 轉換成 AMOLED，法人看好，瑞鼎 (3592)手機 AMOLED DDI出貨將持續成長，加上取得中國晶圓廠產能支援，市占率可望再攀升，另外，車用、工控領域業績也穩健增長，多動能驅動下，預計瑞鼎今年營收挑戰 290 億元。(資料來源:鉅亨網)
展望2022: 1

博智(8155)目前訂單能見度已達20周，儘管進入傳統淡季，終端客戶需求仍然強勁。博智預估，今年第一季有望超越第四季，上半年可望優於去年同期。(資料來源：中國時報)
展望博智(8155)：1)PCB板訂單能見度已從2021年12月的12-15周提升至目前的20周，終端需求強勁。2)產能部分，資

SCFI最新報價來到5,094.36點，周跌幅0.3%。 因農曆新年休假前夕運量下滑，上週運價動能續轉弱，其中歐洲+0.3%、地中海-0.1%、波斯灣-2.5%、奧新-0.4%、南美-1.5%，不過由於疫情影響船隻周轉率，各航線的艙位利用率維持在高檔，歐美艙位利用率甚至仍接近滿載。 展望後市，預期農

BDI指數來到1,764點，周跌幅23%。 上週受到印尼禁止煤炭出口影響，煤炭需求平淡，加上農曆新年將近，補庫存需求減少，上週各船型運價全線下滑。 展望後市，印尼禁運煤炭以及淡季，短期壓抑散裝需求，不過中國鋼鐵業2021年度限產的目標已達成，2022年上半年中國將加速基建投資，加上目前煉鋼利潤偏高、

PCB設備商志聖(2467)受惠於半導體先進封裝及載板需求發燙，PCB廠商與載板的大投資帶動相關設備需求，2021年營收相較2020年成長逾四成，歸屬於公司業主之稅後淨利為6.60億元，EPS約4.35元，表現優異。2021年前十月來自PCB相關營收占比55.7%居最大宗，其次顯示占比約27.2%，

根據彭博報導，Apple AR/VR 頭戴式裝置研發過程遇阻，面臨過熱、鏡頭、軟體等開發難題，原本預計最快在 2022 年 6 月的 WWDC 亮相恐將延遲至 2023 年。

知情人士表示，Apple 計劃將 2023 年的 WWDC 大會亮點放在替這款頭戴式裝置設備開發的 AR/V

TrendForce 於2022.01.14 舉辦面板研討會表示，2021 年在 NB 出貨量達 2.47 億台創歷史新高後，隨著全球疫苗施打率提升，預估 2022 年全球 NB 出貨量將年減 3.3% 至 2.38 億台。不過由於成熟製程 IC 缺料嚴峻，使積壓訂單遞延至 22Q1，可望讓傳統淡季

台灣電路板協會（TPCA）發布PCB、材料與設備的高階技術藍圖，評點出HPC、B5G-Edge、B5G-Infrastructure、高功率為台灣PCB產業四大發展重點。從2021年TPCA Show所展出的元素中，不乏看到材料、設備商紛紛推出以5G、載板等高階技術需求的產品，顯見台灣PCB產業在高

工商時報報導：
據供應鏈業者消息，蘋果自行研發的新一代A16應用處理器已完成設計定案，將採用台積電4奈米N4P製程投片，22H2開始在台積電Fab 18廠進入量產。蘋果A16應用處理器將搭載於新一代iPhone 14及iPad等產品，由於晶圓代工產能供不應求，蘋果已接受漲價以確保產能，並包下台