新聞快訊

IC設計龍頭聯發科(2454)最新法說會釋出關鍵訊號。執行長蔡力行表示，公司正加速從手機晶片廠轉型為AI高效能運算平台供應商，聚焦資料中心ASIC市場。預計2026年ASIC業務營收將突破10億美元，2027年營收占整體比重可望翻倍達20%。同時，在先進製程與封裝領域已完成台積電2奈米SoC設計定案

敬鵬(2355)受惠低軌衛星熱潮，日前股價一度亮燈漲停，成為資金外溢效應下的強勢個股。不過今(5)日早盤表現出現震盪，盤中急跌約3.29%，跌至42.7元，成交量超過1萬張。盤勢波動之際仍有法人看好車用市場的潛力，評估該股位於歷史本淨比偏低位置，並預估2025年EPS可達2.24元，若產能持續改善，

近日低軌衛星概念股出現明顯震盪，敬鵬(2355)亦同步走弱。2月5日盤中敬鵬一度急跌至42.7元，終場更重挫7.09%、收報40.65元，成交量放大至逾1萬張，為近期高點。消息面顯示，儘管低軌衛星長線題材仍受市場青睞，但分析師指出相關個股如敬鵬等短線漲幅已高，出現獲利了結壓力。敬鵬為PCB車用板領域

馬斯克旗下SpaceX近日宣布結合xAI，預計部署多達100萬顆衛星打造AI太空資料中心，預期太空商機將暴增近24倍，法人同步發布產業報告，看好台灣PCB與通信材料廠有望深度受惠。台光電(2383)為高頻材料與銅箔基板(CCL)代表廠，直接被點名為關鍵供應鏈之一，預估2025~2027年每股純益（E

SpaceX最新衛星計畫引爆低軌衛星族群漲勢，法人報告指出，星鏈衛星數將從先前規劃的4.2萬顆提升至100萬顆，低軌衛星商機預估因此暴增23.8倍。在此趨勢與OOC政策（避開中國）的推動下，台灣高頻材料供應鏈預期將優先受惠。其中，台光電(2383)憑藉其在高頻覆晶銅箔基板(CCL)領域的實力，被法人

SpaceX宣布將部署多達100萬顆衛星，並結合AI與太陽能打造太空資料中心，引爆低軌衛星及高頻通訊材料族群買盤，法人預估台光電(2383)將為受惠主力之一。根據大型投顧報告，台光電的高頻高速覆銅板(CCL)產品有望受惠於頻寬需求擴大與通訊規格升級，預估2025、2026、2027年EPS分別為40

ABF載板供需再起風雲，美系外資近日接連聚焦景碩(3189)，除了預估景碩於輝達CPU供應鏈市占已提升至50%，GPU產品如Blackwell與Rubin系列載板的市占預期也將由5%翻倍至10%，且記憶體訂單年增率逾100%，看好受惠程度顯著。此外，報告並預估景碩在2027年前總產能將擴充25%，提

美系外資近日連兩天發布關於景碩(3189)的最新研究報告，點名其在ABF載板市場中的競爭優勢與成長潛力。據最新報告指出，景碩為本波載板景氣復甦中首家宣布擴產的指標廠，總產能預計於2027年擴大25%。在高階產品製程方面，K6廠稼動率可望在今年底提升至90~95%；中低階ABF的現有產線稼動率亦已達9

永光(1711)近期積極布局次世代太陽能與半導體應用領域，已針對低軌衛星供應鏈推出適用於鈣鈦礦太陽能電池的「Eversolar」封裝材料，強調UV光固化、低水氣滲透和耐候性，產品已被多家國際研究機構採用。為因應2025年營運受關稅與匯率干擾，永光也強化電子化學品部門，鎖定半導體前後段製程，目前已啟動

永光(1711)近期積極擴展其電子化學品與封裝材料業務，2025年雖受關稅與匯損所擾，營運難免承壓，但公司透過產品組合優化與半導體化學品擴產策略，力求2026年實現營收反轉。針對半導體代工需求，公司已擴充前段製程化學品產線；同時，後段製程用的感光型聚醯亞胺（PSPI）材料，目前市場供應吃緊，永光正進