🔸建榮(5340)股價上漲,AI材料供需緊俏推升買氣建榮今日盤中股價勁揚,漲幅達4.85%,報97.3元,明顯領漲玻纖布族群。主因來自AI算力熱潮延燒至材料端,日本Resonac宣佈PCB材料大漲30%,市場解讀高階玻纖布供給真空期,建榮受惠於技術門檻與新產品T-glass即將量產,吸引資金積極卡
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🔸建榮(5340)股價上漲,AI材料供需緊俏推升買氣建榮今日盤中股價勁揚,漲幅達4.85%,報97.3元,明顯領漲玻纖布族群。主因來自AI算力熱潮延燒至材料端,日本Resonac宣佈PCB材料大漲30%,市場解讀高階玻纖布供給真空期,建榮受惠於技術門檻與新產品T-glass即將量產,吸引資金積極卡
繼續閱讀...🔸雍智科技(6683)股價上漲,AI測試題材推升買氣雍智科技今日盤中股價勁揚,漲幅達4.64%,報484.5元,創下波段新高。主因在於AI晶片測試需求持續升溫,法人看好雍智三大產品線明年同步成長,訂單能見度直達2026年上半年。近期探針卡、IC測試板等產品結構最佳化,量價齊揚,市場資金積極卡位,帶
繼續閱讀...🔸華宏(8240)股價震盪,短線賣壓湧現後反彈華宏今日盤中一度重挫逾4%,最低觸及41.9元,隨後反彈至43.5元,漲幅回升至4.69%。近期股價波動明顯,主因在於短線融券賣壓加重,加上市場對LCD材料需求展望保守,法人多空分歧。雖然12月營收創下季內新高,但年減幅度仍大,反映產業競爭壓力。盤中反
繼續閱讀...🔸金麗科(3228)股價上漲,嵌入式CPU題材帶動買氣金麗科今日盤中股價勁揚逾5%,報151.5元,延續近兩日強勢走勢。主因來自公司法說會釋出22奈米4核心x86架構CPU新品開發進度,市場看好明年嵌入式應用業績貢獻,搭配近期AI晶片族群評價修復,吸引法人與主力積極進場。外資連三日買超,主力籌碼明
繼續閱讀...🔸點序(6485)股價上漲,NAND漲價與AI需求推升盤中表現今日點序股價盤中勁揚逾5%,報114元,明顯領漲同族群。主因來自三星NAND晶片報價大漲、記憶體市況供不應求,市場預期點序作為記憶體控制IC主要供應商,將直接受惠於NAND價格上升與AI需求擴張。法人近期看好業績動能,月營收連三月成長,
繼續閱讀...🔸永捷(4714)股價上漲,法人買盤與環保材料題材推升動能永捷今日股價盤中勁揚逾5%,報18.6元,量能明顯放大。主因在於近期公佈的2025年12月營收年增逾110%,第四季及全年營收皆創新高,展現本業動能強勁。加上公司積極佈局環保水性樹脂、迴圈再利用等高附加價值材料,受惠國際運動品牌補庫需求與歐
繼續閱讀...🔸均華(6640)股價上漲,AI先進封裝需求爆發推動盤中強勢均華今日盤中股價勁揚,漲幅達5.44%,報833元,創下波段新高。主因在於AI驅動下,全球半導體資本支出持續擴張,先進封裝裝置需求爆發,均華作為核心供應商受惠明顯。法人近期連續買超,市場資金積極卡位,加上2025年先進封裝營收佔比已達85
繼續閱讀...🔸金居(8358)股價上漲,AI高階銅箔需求推升盤中強勢金居今日盤中股價勁揚至285.5元,漲幅達5.74%,明顯領漲電子零組件族群。主因來自AI伺服器、高速傳輸題材持續發酵,法人最新研究報告上修目標價至321元,預期2026年EPS將大幅成長。加上近期月營收連續創新高,市場對HVLP4高階銅箔供
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