近期受惠於AI伺服器、資料中心與邊緣運算需求爆發,帶動高階PCB設備與背鑽機需求大幅增加,全球PCB成型機龍頭廠大量(3167)成為市場焦點。由於AI應用導致PCB板厚度增加與鑽孔時間拉長,公司的高階CCD背鑽機呈現供不應求,訂單能見度已直達2027年。大量(3167)近期營運發展重點如下:核心高階
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國慶科技(1721)原名三晃,近期正式完成更名,股票上市首日即上演慶祝行情,股價強勢攻堅。為擺脫中國低價競爭,公司積極進行轉型,近年逐步將產品重心轉向電子業相關化學品領域。根據近期法人評估與法說會資料,國慶科技(1721)的營運焦點如下:開發應用於銅箔基板(CCL)與高階電路基板的化學材料,其中雙馬
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