CMoney 研究員

🔸電子上游-IC-製造族群下跌，記憶體修正壓力未歇
電子上游-IC-製造類股今日盤中表現疲軟，整體類股下跌2.18%。觀察盤面，主要跌勢集中在記憶體相關廠商，如旺宏(-1.86%)和華邦電(-2.68%)跌幅較深，顯示市場對記憶體庫存去化與終端需求展望仍持謹慎態度，導致賣壓沉重。不過，在整體

🔸精金(3049)股價上漲，盤中大漲8.89%至14.7元精金(3049)股價上漲，盤中漲幅8.89%，來到14.7元，短線多頭動能延續。此波走強主因在於近期營收明顯回溫，2026年1月營收年增逾5成，市場重新評價轉型與體質調整後的成長性，加上前期整理區股價基期較低，吸引資金加速卡位。輔因則是前一

AI運算需求爆發，正悄悄改寫全球資料中心產業鏈：上游晶片廠如 Marvell(MRVL) 火力全開，下游實體營運與能源供應也同步升溫。從雲端網通、物聯網平台到LNG電力備援，AI資料中心正變成一條長期、高資本、高成長的新賽道。 .badgeprice-container {
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🔸聯成(1313)股價上漲，盤中漲逾9%站上13.45元聯成(1313)股價上漲，盤中漲跌幅約9.35%，報價13.45元，短線買盤明顯迴流。此次走強主因仍與塑化族群近期受油價走堅、塑化產品報價回穩帶動情緒升溫有關，市場延續前波對石化產業落底回升的期待，再加上公司2026年1月營收年增逾兩成、創近

南博公司宣佈將於4月15日支付每股0.50加元的季度股息，吸引市場關注其業績與擴張計畫。 .badgeprice-container {
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Samsara Inc. 在Q4 2026財報中顯示，年度經常性收入達19億美元，並預測2027財年的營收將增長至19.65-19.75億美元。 .badgeprice-container {
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🔸玻璃基板 E-Core Sys. 族群下跌，多數個股面臨壓力修正
今日玻璃基板 E-Core Sys. 族群普遍呈現修正，類股跌幅達 2.35%，市場人氣明顯降溫。代表個股如上銀、群翊、羅昇等跌幅相對明顯，顯示短線漲多後，獲利了結賣壓逐漸浮現。儘管玻璃基板作為未來AI高階封裝的關鍵材料，長

🔸臺聚(1304)股價上漲，盤中漲幅9.62%、報價13.1元臺聚(1304)盤中報價13.1元，上漲9.62%，股價一口氣拉高，明顯強於大盤。此次急漲主因來自中東局勢升溫，引發市場對乙烯、芳烴等上游供給受擾的預期，帶動塑化產品報價走揚，資金順勢轉進塑化避險與戰爭受惠概念股，臺聚做為PE/EVA指

🔸記憶體族群震盪下跌，權值股賣壓拖累大盤。
記憶體族群今日盤中整體下跌2.63%，主要受南亞科 (-4.85%) 與華邦電 (-2.23%) 等DRAM大廠賣壓拖累。市場對部分記憶體產品短期報價前景仍有疑慮，導致權值股表現疲軟。然而，盤面上也見顯著資金分歧：記憶體模組廠青雲 (9.94%)

🔸國喬(1312)股價上漲，盤中買盤鎖定戰爭受惠與塑化報價題材國喬(1312)股價目前上漲9.77%，報價14.05元，短線明顯強於大盤。盤面主因是中東戰局升溫，市場預期乙烯、SM等石化原料供給可能受幹擾，帶動塑化產品報價想像，資金持續往塑化族群靠攏，國喬被視為相關受惠標的而吸引買盤進駐。輔因則來