林謙 Jerry

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CMoney 產業研究員 (Equity Analyst) No cost too great.

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*Applied Materials財報季度、年度表達方式為: FY21Q4:2021年 8月 – 2021年10月、FY22Q1:2021年11月 –2022年 1月,依此類推,未特別標示即代表西元年
Applied Materia

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*Broadcom財報季度、年度表達方式為: FY22Q1:2021年 12月 – 2021年2月、FY22Q2:2022年3月 – 5月,依此類推,未特別標示即代表西元年

博通營運模式、產業定位俱佳,惟當前股價已

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*高通財報季度、年度表達方式為:FYQ1:10 – 12月、FYQ2:1 – 3月、FYQ3:4 – 6月、FYQ4:7 – 9月。
*本篇報告為FY21Q4季度更新,完整高通研究報告詳見 : 【美股研究報告】

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*AMD財報季度、年度表達方式為: FYQ1:1 – 3月、FYQ2:4 – 6月、FYQ3:7 – 9月,FYQ4:10 – 12月,內文省略FY
*本篇報告為21Q3季度更新,完整AMD研究報告詳見 : 【

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*德州儀器財報季度、年度表達方式為: FYQ1:1 – 3月、FYQ2:4 – 6月、FYQ3:7 – 9月,FYQ4:10 – 12月,內文省略FY
*本篇報告為21Q3季度更新,完整德州儀器研究報告詳見 :

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*Intel財報季度、年度表達方式為: FYQ1:1 – 3月、FYQ2:4 – 6月、FYQ3:7 – 9月,FYQ4:10 – 12月,內文省略FY
*本篇報告為21Q3季度更新,完整Intel研究報告詳見

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*IBM財報季度、年度表達方式為: FYQ1:1 – 3月、FYQ2:4 – 6月、FYQ3:7 – 9月,FYQ4:10 – 12月,內文省略FY
*本篇報告為21Q3季度更新,完整IBM研究報告詳見 : 【

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*ASML財報季度、年度表達方式為: FYQ1:1 – 3月、FYQ2:4 – 6月、FYQ3:7 – 9月,FYQ4:10 – 12月,內文省略FY
*本篇報告為21Q3季度更新,完整ASML研究報告詳見 :

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*德州儀器財報季度、年度表達方式為: FYQ1:1 – 3月、FYQ2:4 – 6月、FYQ3:7 – 9月,FYQ4:10 – 12月,內文省略FY


德州儀器營運體質穩健,終端應用發展持續

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*ASML財報季度、年度表達方式為: FYQ1:1 – 3月、FYQ2:4 – 6月、FYQ3:7 – 9月,FYQ4:10 – 12月,內文省略FY

ASML直接受惠於半導體產業發展,技術壟斷未來成

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