先進封裝商機龐大,均華(6640)營運大進補!

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  • 2024-06-20 18:17
  • 更新:2024-06-20 18:17
先進封裝商機龐大,均華(6640)營運大進補!
圖片來源:Shutterstock

 

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今日盤勢分析:鴻海接棒上攻,加權指數午盤急拉又創新高!

焦點族群:CoWoS、FOPLP兩大先進技術比較!

焦點個股:先進封裝商機龐大,均華(6640)營運大進補

今日盤勢分析:鴻海接棒上攻,加權指數午盤急拉又創新高!

繼昨日廣達(2382)大漲後,今日鴻海(2317)再度接棒,單日漲超7%,伺服器代工兩大廠股價噴出,攜手台積電概念股帶領加權指數再創新高,終場大漲196.56點,收在23406.1點,今日成交金額為5093億元。

重點權值部分,今日權值股表現較佳,鴻海(2317)飆漲7.14%,廣達(2382)大漲4.43%,聯發科(2454)終場收漲1.01%,攜手帶領大盤創高。今日電子權值股強勢格局未變,采鈺(6789)鴻準(2354)漲幅超過6%,AES-KY(6781)川湖(2059)分別上漲5.97%、5.68%,奇鋐(3017)漲逾半根停板,華通(2313)台光電(2383)都有不錯表現。傳產權值股方面,士電(1503)傳出打入AI伺服器散熱解決方案後,股價大漲5.13%,材料-KY(4763)上漲3.9%,和泰車(2207)中保科(9917)也有超過3%漲幅,不少傳產權值股表現同樣亮眼。

焦點族群方面,今日CoWoS設備及光學鏡頭族群表現強勢,CoWoS設備方面,今日均華(6640)、弘塑(3131)兩檔攻上漲停,均豪(5443)萬潤(6187)辛耘(3583)漲超半根停板。光學鏡頭族群方面,今日光麗-KY(6431)亮燈漲停,邑錡(7402)上漲4.9%,中揚光(6668)揚明光(3504)先進光(3362)玉晶光(3406)都有不錯表現。 

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圖片來源:籌碼K線APP

 

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焦點族群:CoWoS、FOPLP兩大先進技術比較!

由於所有高階的AI晶片都需要使用CoWoS技術進行晶片封裝,因此,台積電CoWoS封裝需求大幅提升,導致產能持續供不應求,對此,輝達預計將會在2025年導入新的扇出型面板級封裝(FOPLP)來解決產能問題,預計將透過CoWoS、FOPLP兩項技術合力填補先進封裝產能缺口。

本段將會提到以下四點

  1. CoWoS/FOPLP技術介紹
  2. CoWoS/FOPLP封裝流程對比
  3. CoWoS/FOPLP優劣勢比較
  4. CoWoS/FOPLP設備需求

CoWoS/FOPLP技術介紹

CoWoS

CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)是台積電研發出來的先進封裝技術,在封裝程序上共分為兩段:(1) CoW(Chip on Wafer,晶片堆疊):將中介層(Interposer)鑽孔,並在其中填入導電材料,形成導電通道,再將高頻寬記憶體(HBM)、系統單晶片(SoC)堆疊在晶圓上,由晶圓廠主導,技術難度較高。 (2) WoS(Wafer on Substrate,封裝在基板):將封裝好的晶圓貼合至基板上(通常為ABF載板),並加上蓋板,封測廠主要切入此段製程,技術難度較低。

FOPLP

扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel level packaging,FOPLP),在大面積玻璃板(目前群創的玻璃板尺寸為620mm*750mm,面積是12吋晶圓的7倍)上進行晶片封裝,能一次封裝更多的晶片,因此,能大幅提升產能,降低生產成本。

CoWoS/FOPLP封裝流程對比

CoWoS

CoWoS封裝製程分為兩段:CoW、WoS,以下將分兩段探討。

CoW流程:

  1. 中介層鑽孔,填入導電材料,讓晶片能透過中介層導電。
  2. 完成晶片及中介層的排列並透過微凸塊(ubump)連接
  3. 用灌封膠固定連接後的晶片及中介層結構,並將晶圓翻面。
  4. 研磨中介層,再洗淨化學藥劑。
  5. 將RDL(重佈線層)黏到中介層上方,增加晶片接腳,能讓單晶片整合更多功能。

WoS流程:

  1. 將黏貼好的晶圓移到膠帶上並將晶圓切割成晶片。
  2. 將切割完成的晶片固定到ABF載板上。
  3. 加上保護晶片的環型體及蓋板,並用熱介面金屬填補空隙,完成後端封裝流程。
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資料來源:CMoney研究團隊整理

 

FOPLP

將晶圓封裝過程原料從晶圓換為大面積的有機基板及玻璃基板,並沒有中介層架構,其餘多數製造流程皆與CoWoS接近。

CoWoS/FOPLP優劣勢比較

CoWoS晶圓級封裝

優勢:

  1. 直接在晶圓上進行晶片封裝,效能更好,對於追求極致功效的AI晶片而言,將是最好的選擇。
  2. 透過中介層及堆疊排列方式排列多顆晶片,縮短晶片之間的距離,能有效降低功耗並提升傳輸速率。

劣勢:

  1. 若把中介層材質改為有機基板,會有基板翹取的問題,導致良率較低。
  2. 受到晶圓尺寸影響,一次能封裝的晶片數量較少。

FOPLP扇出型面板級封裝

優勢:

  1. 基板是大面積的有機基板或玻璃基板,能一次性封裝更多晶片,有效拉高產能及生產效率。
  2. 大規模生產後,良率問題解決,能有效降低生產成本。

劣勢:

  1. 受到基板材質影響,效能不如晶圓級封裝。
  2. 因為基板面積大小,需要使用特殊設備,無法使用通用的半導體設備,會讓初期投入成本上升。

CMoney觀點

從上述的優劣勢整理,我們可以很明確發現,CoWoS在晶片效能上表現更佳,因此在最高階的AI GPU晶片仍會以CoWoS封裝技術作為主流,但目前僅台積電良率可進入量產階段,因此,產能數量將是問題,而產能數量恰好能透過FOPLP的大規模生產解決。

針對兩項製程,CMoney研究團隊更看好FOPLP是來協助填補CoWoS不足的產能缺口,兩者並不會產生競爭關係,且台積電掌握關鍵封裝技術,預期將由設備及基板供應商提供材料,在由台積電委託封測廠進行封裝,基於以上看法,我們認為國內封裝大廠日月光投控(3711)極具潛力,有望迎來WoS封裝製程以外的另一大先進封裝成長動能。

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