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日月光投控(3711)今日公布2026年第2季營運展望，有望實現三率三升，LEAP業務需求持續強勁，AI周邊及車用市場成長將抵銷手機與PC等消費性產品疲軟影響，產品組合改善有助獲利轉佳。公司上調2026年資本支出至85億美元，第4季逐步開出產能，擴充晶圓測試段，並將全年LEAP業務展望調升10%，預期達35億美元。2027年先進封測業務增速預計超越2026年，未來數年擴展先進業務量能，推動產品組合與獲利結構性轉型。
營運細節與時間軸
日月光投控(3711)作為全球封測廠龍頭，其LEAP業務在2026年第2季需求強勁，預期帶動整體營運表現。公司表示，AI周邊及車用市場成長將緩解消費性產品疲軟的壓力，同時產品組合優化提升獲利能力。資本支出調升至85億美元，主要用於第4季產能擴張，特別是晶圓測試領域，以因應客戶需求。全年LEAP業務規模上調10%後約35億美元，顯示對先進封測的長期布局。
市場反應與交易狀況
日月光投控(3711)相關權證今日交易活躍，顯示市場對公司展望的關注。公司股價近期波動，受整體半導體產業影響，法人動向顯示外資在5月8日買賣超負7780張，但投信買超584張。產業鏈中，AI及車用需求成長有助緩解消費電子疲軟，競爭對手面臨類似挑戰。公司作為封測龍頭，其動向影響供應鏈穩定。
未來關鍵指標
日月光投控(3711)投資人可追蹤第4季產能開出進度及LEAP業務執行情況。2027年先進封測增速超越2026年，為長期關注點。需留意消費性產品市場變化及全球半導體供需動態，這些因素將影響營運實現。資本支出執行及產品組合轉型進展，為潛在變數。
日月光投控(3711)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
日月光投控(3711)為電子–半導體產業全球封測廠龍頭，總市值達23017.7億元，營業焦點涵蓋集團合併封裝收入51.22%、EMS收入35.23%、測試收入12.21%及其他收入1.34%。本益比32.1，稅後權益報酬率1.3%。近期月營收表現穩健，2026年4月合併營收62247.11百萬元，年成長19.22%，創42個月新高；3月61576.67百萬元，年成長14.57%；2月52096.85百萬元，年成長15.87%；1月59988.63百萬元，年成長21.33%。整體顯示營運穩定增長，業務發展聚焦先進封測。
籌碼與法人觀察
日月光投控(3711)近期三大法人買賣超呈現波動，5月8日外資買賣超-7780張、投信584張、自營商-84張，合計-7280張；5月7日合計2737張。官股持股比率維持0.24%。主力買賣超5月8日-6500張，買賣家數差79，近5日主力買賣超-4%，近20日-3.6%。散戶動向顯示買分點家數略多於賣分點，集中度變化有限。法人趨勢顯示外資近期淨賣出，但投信持續買進，反映對長期業務的關注。
技術面重點
截至2026年4月30日，日月光投控(3711)收盤478元，跌2.15%，成交量36584張。短中期趨勢顯示，股價位於MA5下方，MA10及MA20附近，MA60提供支撐於450元區間。近60日區間高點為540元（5月7日）、低點為250.50元（2025年12月），近20日高低為540元至478元。量價關係上，當日成交量低於20日均量，近5日均量較20日均量縮減，顯示量能續航不足。短線風險提醒：乖離率擴大，可能面臨回檔壓力。
總結
日月光投控(3711)2026年資本支出調升及LEAP業務展望上調，顯示先進封測布局積極。近期營收年成長逾14%，法人動向波動，技術面呈現量縮壓力。投資人可留意產能擴張進度及市場需求變化，這些指標將影響未來營運表現。
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