今日盤勢重點

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焦點資訊：

高頻寬記憶體(HBM, High Bandwidth Memory)介紹：

隨著AI模型演算速度持續提升下，內部晶片對於記憶體的頻寬要求也與日俱增。高頻寬記憶體(HBM)是透過矽穿孔技術(TSV)將數個薄型DRAM同時堆疊在一起，並和GPU安裝在同一個晶片上，相當於為需傳輸的資料建設一條高速公路，達到高頻寬、高容量、低延遲時間與低消耗功率等優點。目前HBM多應用於圖形處理器(GPU)、高性能運算和AI應用中，尤其是那些有處理大量數據需求的場合。

圖片來源：Techovedas

當前市場概覽：

根據研調機構Yole Group的預估，高頻寬記憶體(HBM)市場規模將在2029年成長到377.7億美元，2023年至2029年的年複合成長率(CAGR)高達38%，足以見得該技術的潛在市場規模有多大。HBM同傳統記憶體一樣由三大記憶體巨頭把持，分別為海力士(SK hynix)、三星(SAMSUNG)及美光(Micron)互別苗頭。從市占率來看，目前由海力士與三星領先，分別占比50%與40%，美光則因為一開始專注於研發混合記憶體立方體(HMC)，至2018年才放棄該計劃轉研發HBM技術，因此市佔僅約10%，公司希望在2025年能擴大至20~25%！

在HBM市場持續攻不應求下，記憶體三大廠紛紛擴大投資相關封裝技術，也為美國半導體設備龍頭「應用材料」帶來新一波商機，公司預估2024年高頻寬記憶體(HBM)封裝收入將來到去年的6倍。而今日的主角京鼎(3413)營收占比超過8成來自應用材料，為應材代工不少半導體相關設備，未來將如何發展讓我們繼續看下去！

圖片來源：CMoney研究團隊

焦點個股：

京鼎(3413)在2015年掛牌上市，是鴻海集團旗下的半導體設備製造商，也是應用材料(Applied Materials)的設備代工廠，專注於應材的CVD(化學氣相沉積)、ALD(原子層沉積)、PVD(物理氣相沉積)、Etch(蝕刻)製程設備模組等代工訂單。為搶先服務大客戶應材，京鼎同時在美國設有新產品導入廠(NPI)，配合客戶RD時程優化產品開發效率，主要生產基地以台灣竹南、上海松江、江蘇崑山為主。

京鼎8月營收寫新高，客戶擴產挹注京鼎營運！

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