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本文章內容僅為法說會訊息分享以及教學案例之用，內文提到的股票與產業皆非個股推薦，僅為訊息分享傳遞與個人交易心法與心得，進場前請謹慎風險評估、損益自負
- 台積電(2330)作為世界晶圓代工龍頭，其觀點對全球半導體市場有指標性的意義。四月台積電開出亮眼成績，隊長整理第一季法說會內容，一起複習一下台積電的法說重點及法人看法，為之後的產業趨勢做好準備。
- 台積電第一季財報數字普遍符合且高於預期，但值得關注多重事件可能影響第二季財報。台積電在法說會下修半導體營收（不含記憶體）及晶圓代工廠營收展望，但仍維持自身展望釋出市場上AI需求強勁、手機仍在緩慢復甦，PC、車用等需求則都仍疲軟等現象。而資本支出上預計與2023年相當，最快日本廠新產能24Q4量產，25Q1有較明顯的產能開出。
法說結論：下修晶圓代工廠及車用市場展望，先進封裝需求提升
- Q1毛利率、EPS符合預期，Q1營收超出財測。
- 第二季因電費、地震、產品組合等短暫壓抑毛利。
- 公司下修2024年半導體產業營收展望從年增10%以上降到年增維持10%、晶圓代工廠2024年營收展望從年增20%降到年增14~19%，但台積電營收則維持年增21~26%。
- 市場擔憂消費性電子、汽車電子等大宗商品需求不佳，但普遍預估2024年手機、PC 出貨量都將較 2023 年成長約 4~6%，需求有在回溫。 而魏哲家調整對車用市場看法，三個月前預期今年車用市場會成長，如今將轉衰退。
- AI需求強勁，推升先進封裝需求，相關營收在 2024 年將翻倍成長，營收占比約 11~13%。
- 2024年資本支出預計為 280~320 億美元，產能2025Q1能看到明顯產能開出。
1Q24營運結果：受AI動能強勁，營收表現亮眼
- 季營收188.7億美元，略高於188 億的營收展望上緣，新台幣約5926.44億元，季減5.3%，年增16.5%。季減主因客戶對手機產品季節性需求下滑，部分被HPC 相關產品的強勁需求所抵銷，7nm 以下先進製程佔營收比重從4Q23 的59%提升到65%，主要受惠強勁的3/5nm 客戶拉貨。
- 毛利率53.1%，因產品組合轉佳，較去年第4季揚升0.1個百分點，符合預期的52%至54%，較去年同期下滑3.2個百分點
- 營業費用率在審慎控制下降至和去年同期相當的11.0%，稅後淨利2254 億季減5.5個百分點，年增8.9個百分點，EPS 8.7元
2Q24 展望：受地震、電費、產品組合影響，壓抑成長動能
- 管理層預期2Q24獲利展望看似與1Q24 相當，但考量4/3 在台灣的地震造成部分晶圓及材料損失，影響公司毛利率約50bps，以及4/1 起台灣電費上漲25%影響單季度獲利約70-80bps 的外部因素後，實際表現則是較1Q24 微幅增加。
- 管理層維持台積電美元營收維持20-26%YoY、資本支出計劃280-320 億美元和分配(70-80%用於先進封裝、10-20%用於特殊製程、10%用於先進封裝、光罩等)不變
- 車用需求持續修正、手機緩步復甦、PC/NB 脫離谷底但復甦緩慢、AI 資料中心相關需求非常強勁，傳統伺服器及IoT 相關產品需求則維持疲弱。
- 電費、一次性的5nm 產能轉換以因應客戶對3nm 的強勁需求、3nm 產出比重增加等影響將短期壓抑2H24 的獲利成長動能。
未來展望：全球擴廠，AI力道加大
- 惠於AI 趨勢帶動客戶對於產品(特別是應用於資料中心的產品)能耗重視度提升，故2024 年AI 相關營收成長將在今年翻倍且佔到全年營收11-13%，並在未來幾年CAGR 達到50%+，至2028 年佔比達到20%以上。同時，AI 的推動也讓目前2nm 的tape out 數比3nm 同期高，預期2nm 將於2025 年量產，並自2Q26 開始顯著貢獻營收。
- 2024 年資本支出預計為 280~320 億美元，陸續在全球布局
- 在美國，Fab1 預期將在1H25 量產4nm 製程、Fab 2 將在2028 年量產2/3nm 來支援客戶對AI 相關產品的強勁需求、Fab 3 將預期在2030年底來生產2nm 或更先進製程。
- 在日本，JASM Fab1 已於今年2 月啟用，預期4Q24 開始量產12/16/22/28nm 製程相關產品，Fab2 將滿足策略性夥伴客戶在HPC、車用、工業、消費性產品對於7/16/40nm 的製程需求，預期2H24 開始建設，並在2027 年量產。
- 在歐洲，公司也將在德國建立特殊製程來滿足JV 客戶對於車用、工業產品需求，預期4Q24 開始建設，並在2027 年底量產。管理層表示區域性佈局及生產成本的提升將會和客戶共同分擔，且2nm 的成本結構和訂價較3nm 好，預期長期毛利率目標維持53%或以上不變。
法人看法
