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看好5G帶動,ABF可望持續供不應求! 欣興(3037)2021年獲利可望大幅成長25%

圖片來源:shutterstock

 

隨著半導體技術發展,IC 尺寸越做越小,

需要更精密的技術與更高密度的電路板支援;

而 5G 基地台設立與高速運算需求也需要傳輸效率更高的電路板支援,

因此市場對 IC 載板的需求也越來越大。

由於 ABF 載板產業進入門檻高,

各大廠的產能擴充速度又跟不上需求,

使得 ABF 持續供不應求,屢屢傳出漲價消息。

臺灣的 ABF 廠以欣興規模為最大,

目前月產能達到約 4,000 萬顆,

2021 年計畫透過去瓶頸方式使產能再提升 5%~10%。

欣興 2020/12 月營收達到 73.9 億元,MoM + 2.0%,QoQ +2.3%,

期望在 ABF 持續供不應求下,

欣興 2021 全年度的 ABF 產能可望維持滿載,獲利前景大好。

如果看好半導體製程與 5G 發展對 IC 載板的需求持續提升,

身為 ABF 大廠的欣興會是個很好的選擇

 

(關於欣興的產品介紹與 2020 年前三季營運分析請點此連結見先前分析:)

以下為營運分析:

 

2020Q4 廠房雖火災,但 ABF 產能利用率維持滿載,整體營收不退燒

 

2020Q4 雖市場對 ABF 載板需求因華為退出而減少,

使市場預期未來的 ABF 載板議價空間將降低,

然基於市場上 ABF 載板持續供不應求,

部分客戶仍向欣興爭取更高報價以確保長線產能,

因此ABF 產能利用率於 2020Q4 提升至 90%,

預期 ABF 載板將從 2020Q3 營收 70.4 億元成長 5.9%至 2020Q4 的 74.5 億元。

ABF 營運雖穩,但欣興的山鶯廠區於 2020/10 發生火災,

主要為 BT 載板產品線受到影響。

該廠區占集團合併營收約 6%,

以 2020Q4 BT 載板產能利用率近滿載、該廠區至少需一年才能修復、

預期其他廠區最快要在 2021Q1 才能通過產能認證下,

將對 2020Q4 營運造成損失,

預期 BT 載板將從 2020Q3 營收 37.9 億元減少 28.5%至 2020Q4 的 27.1 億元。

2020 年由於蘋果智慧型手機延後於 10 月發布、遠距辦公趨勢仍存,

帶動筆電與平板等需求延續,

HDI 產能利用率於 2020Q4 提升至 85%,

預期 HDI 板將從 2020Q3 營收 78.3 億元成長 3.8%至 2020Q4 的 81.3 億元。

RPCB 的部分,基於昆山鼎鑫廠的 PCB 產能回復,

預期 RPCB 將從 2020Q3 營收 34.6 億元成長 4.5%至 2020Q4 的 36.1 億元。

綜合以上,欣興 2020Q4 營收為 225.8 億元,QoQ -2.0%,YoY +0.0%;

稅後淨利的部分,由於廠房重建使費用增加,

預期稅後淨利減至 10.5 億元,QoQ -34.2%,YoY -5.2%,EPS 0.69元。

整體而言,欣興 2020 年營收預期為 878.9 億元,YoY +6.5%;

稅後淨利預期約有 43.5 億元,YoY +32.8%,EPS 2.95 元。

 

2021Q1 預期 ABF 持續供不應求,營運可望淡季不淡

 

展望 2021Q1,全球 ABF 載板仍維持供不應求,

欣興的 ABF 與 BT 載板的產能利用率雖仍維持高檔,

但基於 2021Q1 工作天數較少,

預期 ABF 載板將從 2020Q4 營收 74.5 億元減少 6.6%至 2021Q1 的 69.6 億元。

BT 載板的部分,目前公司將山鶯廠的訂單移轉至其他廠區,

部分廠區的產能認證會在 2021Q1 季中通過,

其他部分所需的認證期間較長,最長的要到一年以上,

預期 BT 載板將從 2020Q4 營收 27.1 億元減少 4.6%至 2021Q1 的 25.9 億元。

HDI 板的部分,目前在遊戲機和筆電需求強勁、iPhone 12 持續拉貨下,

HDI 訂單能見度達 1 個月,

預期 HDI 板將從 2020Q4 營收 81.3 億元減少 14.4%至 2021Q1 的 69.6 億元。

RPCB 的部分則由於步入淡季,

預期 RPCB 將從 2020Q4 營收 36.1 億元減少 34.0%至 2021Q1 的 23.9 億元。

綜合以上,欣興 2021Q1 營收預期為 198.8 億元,QoQ -11.9%,YoY -3.3%;

預期稅後淨利為 7.3 億元,QoQ -30.6%,YoY +205.9%,EPS 0.51元。

 

看好 ABF 與 HDI 需求成長,欣興 2021 年獲利可望大幅成長 25%

 

展望 2021 年,高通有望推出伺服器新平台,

預期對 ABF 載板層數及尺寸需求將提升;

而 5G 基地台的設立與高速運算發展也將增加 ABF 載板與 BT 載板的需求。

華為目前雖退出 ABF 載板市場,

但由於欣興的客戶相對分散,華為對其營收貢獻只佔不到 10%;

雖減少市場對未來 ABF 載板漲價空間的預期,

但樂觀預期在中美貿易戰緩和下,華為禁令或有寬限可能,

屆時將提升市場對 ABF 載板需求,提高議價成長空間。

欣興在 2021 年計畫透過去瓶頸的方式提升臺灣區的 ABF 產能,

預期使產能提升 5~10%,使 ABF 載板月產能達到 4,300 萬顆。

以目前全球 ABF 產能擴充速度還跟不上需求提升的速度來看,

欣興 ABF 產能利用率預期將至少滿載至 2021 年底,

預期 ABF 載板 2021 年營收將成長至 303.6 億元,YoY +10.9%。

BT 載板的部分,雖山鶯廠受到火災影響,

預期產能在 2022 年才能恢復,

但預期其他廠區在 2021Q1 將開始通過認證,補上部分產能,

且在 2021 年多款品牌皆計畫推出 5G 手機下,

預期市場將大幅提升對 BT 載板需求,

BT 載板產能利用率於下半年仍可望維持滿載,

預期 BT 載板 2021 年營收將成長至 141.9 億元,YoY +0.5%。

HDI 板的部分,

目前市場預期 2021 年 5G 手機滲透率將從 2020 年的 15%提升至 30%,

期望 2021 年將有更多中系手機主板採用 HDI 板,

預期 HDI 板 2021 年營收將成長至 318.2 億元,YoY +4.9%。

RPCB 的部分則預期在 2021 下半年電子業步入旺季、

5G 相關應用增加下維持穩健,

預期 RPCB 於 2021 年營收將成長至 125.3 億元,YoY +3.2%。

綜合以上,預期欣興於 2021 年仍能維持良好成長動能,

上半年淡季不淡,下半年可望於 5G 需求提升下持續成長,

預期 2021 年營收成長至 922.9 億元,YoY +5.0%

稅後淨利的部分,欣興的山鶯廠先前有投保財產險及營運中斷險,

可望於 2021Q2 認列理賠金 1.5 億元,

預期 2021 年稅後淨利為 54.9 億元,YoY +26.1%,EPS 3.68 元,

期望欣興有穩定且具成長性的獲利前景

 

預期欣興 2021 年營運將持續成長,惟當前股價合理,可伺機逢低布局

 

就 2021 年而言,預期在 IC 封裝需求成長與高速運算趨勢下,

市場對更多層與更大面積 IC 載板的需求將提升,

期望 IC 載板與 HDI 板的需求將會持續成長。

根據 2021/01/08 欣興的收盤價 90.2 元與 2021 年 EPS 3.68 元計算,

本益比為 24.4 倍,

由於過去五年本益比多處於 10~40 倍,處於中間值附近,

在營運穩健成長的情況下,2021 年本益比應有機會維持在 25 倍上下浮動,

惟當前股價合理,可待 2021Q1 營運淡季、股價回檔時逢低布局。

(註:本次評價基於山鶯廠所需修復時間較先前預期更長,

2020 年營收由原先預期的 880.4 億元下修為 878.9 億元;

稅後淨利由預期的 44.1 億元下修為 43.5 億元;

EPS 由預期的 3.07 元下修為 2.95 元;

2021 年營收由預期的 932.3 億元下修為 922.9 億元;

稅後淨利由預期的 56.2 億元下修為 54.9 億元;

EPS 由預期的 3.73 元下修為 3.68 元)

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