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降評+廠房火災 欣興(3037)短期表現雖恐不如預期,但長期仍看好 ABF 持續供不應求

10月 2020年30
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圖片來源:Shutterstock

 

屋漏偏逢連夜雨,

在里昂證券降評後,欣興山鶯廠又發生火災。

山鶯廠主要為 BT 載板產品線受到影響,

該廠區占集團合併營收約 6%,

以目前 BT 載板產能利用率近滿載的情況下,

恐對營運造成相當損失。

不過在 ABF 載板產能未受影響、市場需求仍飽和下,

欣興第四季營收預期仍能維持與第三季相同水準。

就產業趨勢來看,

隨著半導體技術發展,IC 尺寸越做越小,

需要更精密的技術與更高密度的電路板支援;

而 5G 基地台設立與高速運算需求也需要傳輸效率更高的電路板支援,

因此 IC 載板的身價可望隨之水漲船高。

如果看好 IC 載板於半導體製程與 5G 發展上的應用,

身為 ABF 大廠的欣興會是個很好的選擇。

 

欣興產品以 IC 載板與 HDI 板為主

 

印刷電路板(PCB)是組裝電子零組件所使用的基底板材,

透過板子上的金屬銅箔線路來連接相關零組件,作為訊號傳輸媒介。

PCB 可依柔軟度區分為硬板(RPCB)及軟板(FPC),

依層數可分單層板、雙層板、多層板等,

以產值來看,多層板、軟板、HDI 及 IC 載板為比重最大的四類產品。。

欣興的產品主要包含硬板、軟板、高密度電路板(HDI板)與 IC 載板等,

以下針對以上產品作簡介:

 

硬板:傳統不可彎曲的印刷電路板,

其技術較成熟,可製造層數較多,

能廣泛應用於各項電子產品,價格也較低。

 

軟板:是在可撓性基板上作線路布置的電路板,

具有可連續自動化生產、重量輕、體積小、可改變形狀等特性,

能廣泛應用於筆電、平板、智慧型手機及穿戴式裝置等,

在電子產品講究輕薄短小的趨勢下,

為了充分利用內部空間,軟板是不可或缺的。

 

高密度電路板:是使用 HDI 技術,以積層法所製成的 PCB。

有別於傳統的機器鑽孔,HDI 技術使用雷射鑽孔,

在製作低層數的電路板時會使成本提高,

但在製作多層數的電路板時會降低成本。

以目前電腦所使用的元件越來越多,

手機、平板等也要求體積小的趨勢下,

對電路板密度的要求也隨之提升,

因此 HDI 技術將成為未來製造電路板的主流。

 

IC 載板:隨著半導體技術發展,IC 尺寸越做越小,

需要更精密的技術與更高密度的電路板支援,

IC 載板也就因應而生。

IC 載板是連結 PCB 及 IC 晶片的電路板,

其進入門檻比生產普通 PCB 要難上許多。

IC 載板依照基板材料主要可分為 BT 樹脂與 ABF 樹脂。

以 BT 樹脂製成的載板具備高耐熱性、抗濕性、

低介電常數(Dk)和低訊號散失(Df)等優勢,

但其布線難度高,且較 ABF 材質載板更硬,

因此雷射鑽孔難度也較高,無法滿足細線路要求。

BT 載板的優點是尺寸與線路良率較穩定,

多應用於手機、網通及記憶體產品。

以 ABF 樹脂製成的載板可將銅箔基板或電鍍銅以積層方式製成外圍,

其厚度較薄、導電性佳、可布置較細線路,

多用於電腦與筆電的 CPU、GPU 和晶片組。

IC 晶片與 PCB 的連結方式可分為 FC 與 WB,

FC 是將 IC 晶片正面翻覆,以凸塊連接 IC 載板,

該承載基板稱為覆晶載板,作為 IC 晶片與 PCB 間訊息傳遞的介面。

FC 相較於 WB 的優勢在於減少 IC 晶片與 IC 載板間所需接觸面積,

縮小了整個 IC 所需佔用體積,進而提高了訊號密度與晶片效能表現。

以往 ABFFC 因太厚,難以應用於產品而使產業陷入低潮,

不過現在由於銅箔基板技術改良,使 ABFFC 可做得較薄,

因此目前在手機講究輕薄短小以及 5G 發展高速傳輸的趨勢下,

ABF 載板變得越來越搶手,手機晶片廠商也傾向選擇 FC 作為連結方式。

 

欣興是 PCB 與 ABF 大廠,客戶遍布全球

 

欣興的主要業務為 PCB 製造,然其 ABF載板市佔率第一,佔其營收約 30%,

目前需求大增的 IC 載板與 HDI 板合計佔其營收 82%,

其終端產品的應用包含手機通訊與網通、筆電、平板電腦與消費型電子產品等。

其手機客戶包含 Samsung、Apple、Sony、Nokia 與華為,

IC 晶片客戶包含 AMD、Nvidia、Qualcomm、Broadcom 與聯發科等。

欣興上半年營運無礙,累計營收年成長 14.2%

 

第二季在疫情趨緩、供應鏈回復正常生產後,欣興營運狀況相對穩健,

除了蘋果平價手機拉貨,居家辦公趨勢也帶動平板、筆電等產品需求提升,

IC 載板產品從第一季營收 101 億元成長 3.4%至第二季的 104 億元,

HDI 產品從第一季營收 70 億元成長 5.6%至第二季的 74 億元,

帶動營收從第一季 206 億元成長 5.6%至第二季的 217 億元;

稅後淨利的部分,

由於欣興在轉投資的部分於第一季受到股市影響,

持有的有價證券價值大幅虧損近 4 億元,

第二季股市上漲,回沖 3 億元,彌補了先前虧損,

因此稅後淨利從第一季 2 億元成長 525.3%至第二季的 15 億元,

上半年累計營收 423 億元,YoY +14.2%,

累計稅後淨利 17年億元,YoY +100.8%,累計 EPS 1.24 元。

 

第三季傳統旺季、轉投資獲利,淨利優於預期

 

第三季為傳統出貨旺季,受惠於電競 PC 和遊戲主機新產品推出,

欣興 ABF 載板於 Intel、AMD、NVIDIA 等新款晶片平台滲透率提高,

產能利用率維持近滿載,

且受到遠距辦公趨勢影響與客戶產品規格升級需求,

智慧型手機、筆電與平板等需求延續,帶動 HDI 板產能利用率提升。

欣興子公司昆山鼎鑫一座 PCB 廠於 9/7 發生火警,

雖預期會使 RPCB 產能減少 5%,

但 RPCB 整體產能利用率仍預期能維持在 80%。

預期 ABF 產品將從第二季營收 65 億元成長 8.6%至第三季的 71 億元,

HDI 產品從第二季營收 74 億元成長 15.1%至第三季的 85 億元,

帶動第三季營收成長至 230 億元,QoQ +6.1%,YoY +0.4%;

稅後淨利的部分,由於欣興轉投資所持有的有價證券獲利近 7 億元,

使第三季稅後淨利增加至 16 億元,QoQ +7.2%,YoY +20.5%,EPS 1.09 元。

 

第四季 BT 產能減少,ABF 產能利用率維持滿載,整體營收不退燒

 

展望第四季,雖市場對 ABF 載板需求因華為退出而減少,

使短期 ABF 載板議價空間低於預期,

然基於目前市場上 ABF 載板持續供不應求,

部分客戶仍向欣興爭取更高報價以確保長線產能,

因此預期 ABF 產能利用率仍能維持滿載。

ABF 營運雖穩,但欣興的山鶯廠區於 10/28 發生火災,

主要為 BT 載板產品線受到影響。

該廠區占集團合併營收約 6%,

以目前 BT 載板產能利用率近滿載的情況下,

恐對營運造成相當損失。

今年由於蘋果智慧型手機延後於 10 月發布、遠距辦公趨勢仍存,

帶動筆電與平板等需求延續,

HDI 板仍可望於第四季維持滿載,

且預期昆山鼎鑫的 PCB 廠產能將回復,

預期 ABF 產品將從第三季營收 71 億元成長 5.5%至第四季的 75 億元,

HDI 產品從第三季營收 85 億元成長 4.0%至第四季的 88 億元,

RPCB 產品從第三季營收 27 億元成長 6.6%至第四季的 29 億元,

BT 載板的部分,我們保守預估,

以山鶯廠截至年底都沒有產出的情況做假設,

預期 BT 產品從第三季營收 38 億元減少 18.5%至第四季的 31 億元。

綜合以上,預期第四季營收 227 億元,QoQ -1.4%,YoY +0.7%;

稅後淨利的部分,由於廠房重建與擴充產能使資本支出增加,

預期稅後淨利減至 11 億元,QoQ -30.4%,YoY +0.4%,EPS 0.74元。

整體而言,欣興今年的營收預期為 880 億元,YoY +6.7%;

而今年稅後淨利預期約有 44 億元,YoY +34.7%,EPS 3.07 元。

 

看好 ABF 與 HDI 需求成長,跟著欣興站上潮流尖端

 

展望 2021 年,高通有望推出伺服器新平台,

預期對 ABF 載板層數及尺寸需求將提升;

而 5G 基地台的設立與高速運算發展也將增加 ABF 載板與 BT 載板的需求。

華為近期雖退出 ABF 載板市場,

但由於欣興的客戶相對分散,華為對其營收貢獻只佔不到 10%;

目前雖使市場 ABF 載板價格受到影響,

但樂觀預期在中美貿易戰緩和下,華為禁令或有寬限可能,

屆時將提升市場對 ABF 載板需求,提高議價成長空間。

欣興在 2021 年可望藉由突破其生產瓶頸,

使 ABF 載板產能提高 5%~10%

而根據里昂證券分析,目前全球 ABF 產能最快要在 2023 年後才會有大幅擴充,

ABF 產能利用率預期將至少滿載至 2022 年底,

因此欣興 ABF 載板在提升產能後,

產能利用率可望於 2021 年全年維持滿載。

BT 載板的部分,雖山鶯廠受到火災影響,

預期在 2021 年第一季末才能恢復產能,

但預期在 2021 年多款品牌皆計畫推出 5G 手機下,

將大幅提升對 BT 載板需求,BT 載板產能利用率於下半年仍可望維持滿載。

另外,由於蘋果新機延後發布,產品可能會優先供應歐美地區以因應聖誔節需求,

其他地區的訂單可望延至 2021 年第一季滿足;

而隨著 5G 手機、平板與筆電等產品皆對 HDI 需求上升,

可望維持欣興 IC 載板與 HDI 產能利用率於高檔。

綜合以上,預期欣興於 2021 年仍能維持良好成長動能,

上半年淡季不淡,下半年可望於 5G 需求增加下持續成長,

預期 2021 年營收成長至 932 億元,YoY +5.9%

預期稅後淨利約有 56 億元,YoY +27.3%,EPS 3.73 元,

預期欣興有穩定且具成長性的獲利前景

 

 

預期欣興 2021 年營運持續成長,可逢低布局

 

就 2021 年而言,預期在 IC 封裝需求成長與高速運算趨勢下,

將帶動更多層與更大面積 IC 載板的需求,

期望 IC 載板與 HDI 板的需求將會持續成長。

根據 2020/10/30 的收盤價 68.2 元與 2021 年 EPS 3.73 元計算,本益比為 18.3 倍,

由於過去五年本益比多處於 10~40 倍,目前落於中間偏下位置

在營運穩健成長的情況下,2021 年本益比應有機會回升至 25 倍上下浮動,

當前宜利用山鶯廠火災利空布局,迎接 2021 年營運成長。

 

 

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