🔸聯茂(6213)股價上漲，盤中勁揚9.76%至163元

聯茂(6213)盤中報163元，上漲9.76%，股價再度放量走強，延續日前強勢攻高的多頭節奏。市場聚焦其受惠AI伺服器、高效能運算與下世代PC、車用電子等高階CCL需求擴張，搭配第1季營收呈現「淡季不淡」的成長結構，帶出資金對後續獲利上修與漲價迴圈的預期。雖然短線本益比已來到約21倍偏中高水位，但在伺服器平臺升級、材料由M6往M7/M8提升、以及法人對2026–2027年EPS成長看法正向下，仍推升多方積極進場卡位，股價維持強勢格局，短線偏多方主導的結構。

🔸技術面與籌碼面：高檔強勢區整理，留意法人及主力節奏

技術面來看，聯茂近期沿均線階梯式上攻，股價自百元出頭一路推升至150元之上後，呈現高檔強勢整理，短中期均線多頭排列，顯示多方趨勢尚未被破壞。月營收自去年底創高後，2026年1、2月雖有月減，但年增仍維持雙位數成長，搭配高階產品滲透率提升，對技術面支撐力道不弱。籌碼部分，前一交易日外資雖有明顯調節、三大法人轉為賣超，不過近一段時間主力籌碼仍呈現偏多累積，顯示高檔有換手但多空尚未反轉。短線需留意163元附近追價風險與前一波大量區支撐，一旦出現法人轉買或主力再度明顯加碼，強勢格局有機會延續。

🔸公司業務與總結：高階CCL受惠AI與伺服器升級，留意估值與原物料風險

聯茂為臺灣前二大、全球前六大的銅箔基板(CCL)廠，主力產品為多層印刷電路基材及高階銅箔基板，佈局AI伺服器、高速運算、車用電子及低軌衛星等成長領域。在伺服器朝PCIe Gen6、高速傳輸與超低損耗材料升級的趨勢下，公司受惠M6、M7以上高階材料滲透率提升，營收與獲利成長動能受到市場期待。不過，現階段股價已反映部分漲價與訂單外溢利多，估值偏中高，同時上游銅箔、玻纖布等原物料成本波動仍是變數。整體而言，今日股價強勢上攻顯示多頭動能未歇，後續操作重點在於：能否持續交出穩健營收與獲利成績單，以及在法人若有再度回補時，是否帶動股價挑戰更高區間。

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CMoney 研究員

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