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隨著AI與HPC（高效能運算）需求持續攀升，全球半導體資本支出啟動成長引擎，台積電同步放大海內外建廠規模，也帶動廠務工程公司正式進入中長期成長週期。
撰文：韭菜叔叔
隨著AI與HPC（高效能運算）需求快速成長，無論邏輯晶片端的先進製程、先進封裝，或記憶體領域的HBM、DDR5、NAND Flash，需求量皆明顯提升，帶動半導體大廠持續擴增資本支出，展開新一輪全球擴廠行動。
而新冠疫情結束後，各國為確保供應鏈安全，積極推動「半導體在地化」，美國、日本、歐洲皆以高額補貼吸引先進製程與先進封裝業者設廠。在此背景下，台積電(2330)同步放大全球與台灣建廠規模，建廠頻率與投資金額顯著提升，帶動廠務工程產業進入中長期成長週期。
未來每年2～3座 神山擴廠腳步明顯加快
根據規劃，台積電原先在美國亞利桑那州的投資金額約為650億美元，後續計畫追加約1,000億美元預算，內容包括興建3座N2以上先進製程晶圓廠、2座先進封裝廠，以及1座研發中心。
除海外布局外，台灣本地也同步推進至少11座晶圓廠與4座先進封裝廠，顯示台積電擴廠策略並非單一地區，而是全球與本土並行推進。且台積電建廠節奏明顯加快，相較過去每年約1～2座晶圓廠的建置速度，未來將提升至每年2～3座。
（圖片來源：Shutterstock僅示意 / 內容僅供參考，投資請謹慎為上）文章出處：《Money錢》2026年2月號下載「錢雜誌App」隨時隨地掌握財經脈動
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