🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，先進封裝題材續發酵，資金流向趨明顯！

FOPLP扇出型封裝族群今日盤中漲幅達2.42%，表現相對亮眼。指標股如日月光投控（2.81%）、東捷（2.06%）、力成（1.27%）等皆撐盤走揚。觀察近期盤面，先進封裝技術為AI/HPC發展關鍵，FOPLP作為其中重要一環，持續受到市場關注。資金似乎正逐步聚焦相關供應鏈，帶動族群整體人氣，成為半導體族群中的一大亮點。

🔸FOPLP技術重要性浮現，高階應用需求成成長動能。

FOPLP技術因其薄型化、高效能與成本優勢，在高速運算（HPC）與AI晶片應用上具備潛力，逐漸從面板延伸至半導體先進製程。這股趨勢不只聚焦於台積電CoWoS，FOPLP也被視為後續異質整合先進封裝的另一重點方向。隨著AI應用快速落地，相關先進封裝製程的需求持續增溫，為FOPLP供應鏈帶來長線商機，值得投資人持續留意。

🔸後續觀察指標明確，族群輪動是否具持續性？

接下來，建議持續關注指標龍頭日月光投控的股價表現與法人動向，其走勢將是觀察FOPLP族群能否維持強勢的關鍵。此外，搭配其他設備廠如東捷、友威科的表現，觀察是否有擴散效應，以及資金是否從權值股向中小型股蔓延。留意後續是否有利多消息傳出，以及整體半導體產業的庫存調整進度，都將影響族群未來走勢。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。