🔸大量(3167)股價上漲，主力回補與半導體裝置題材推升動能

大量(3167)今早強勢攻上漲停，報187元，漲幅達10%，盤中量能明顯放大。主因在於近期半導體裝置需求熱度不減，公司CMP Pad量測裝置滲透率提升，帶動市場資金積極卡位。此外，主力昨日已明顯回補，搭配月營收連續創高，基本面與題材雙利多發酵，吸引短線買盤湧入。

🔸技術面與籌碼面：均線多頭排列，主力回補、量能續強

從昨日技術面來看，大量股價穩站各均線之上，周線呈現多頭排列，週KD指標持續向上，顯示多方氣勢強。籌碼面上，主力昨日買超643張，外資雖小幅調節，但自營商偏多操作，成交量放大至近月高點，市場活絡。短線若量能續強，建議留意追高風險，觀察主力動向與量價配合。

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🔸公司業務：PCB成型機龍頭，半導體裝置成新成長動能

大量為全球PCB成型機領導廠，近年積極切入半導體檢測裝置領域，CMP Pad量測裝置需求增溫，帶動營收連續成長。今日盤中強勢反映市場對其新業務成長性的高度期待，短線雖量能爆發，建議投資人留意追價節奏，並持續追蹤主力與法人動向。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。