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全球半導體銷售預估未來將持續創新高
根據市調機構 Gartner 最新報告，預估全球半導體銷售金額在 2024 年成長 18.9% 之後，2025 年更可望再成長 13.8% 至 7,170 億美元，主因持續受惠 AI 相關產品的推動，以及全球半導體產業復甦。
在半導體產業中，先進製程展望仍優於成熟製程，其中以龍頭台積電(2330)為主要受惠者。過往曾介紹過設備供應商家登(3680)與台積電(2330)有緊密合作，今天將再介紹另一家可以受惠先進製程趨勢的公司昇陽半導體(8028)。
觀察「陳重銘-不敗存股術 APP」法人系統，預估昇陽半導體(8028) 2024 年 EPS 將成長 40.6% 達 2.84 元，且 2025 年 EPS 可望再成長 63% 至 4.63 元，獲利將連續高成長。以下內容將分別說明公司介紹、營運展望、價值評估、操作技巧等。
昇陽半導體(8028)：台灣再生晶圓龍頭
昇陽半導體(8028)成立於 1997 年，並在 2018 年掛牌上市，公司主要有 2 大業務，包含「再生晶圓」事業佔營收 85%，在台市佔率超過 50%，另一項則是「晶圓薄化」事業佔營收 15%，在台市佔率約為 20%。
在半導體晶圓廠的生產過程中，除了直接用於生產的半導體矽片(正片)之外，由於量產前的作業需要調整眾多參數，因此在中間的測試過程，通常會以經過特殊處理可以重複使用的「再生晶圓」作為材料，主要是成本相對較低，而產品別又分為控片、檔片、測試片等。
隨著半導體往更先進製程演進，生產過程更加複雜，因此前期測試需求也相對應呈現倍數成長，帶動再生晶圓需求暴增。根據昇陽半導體(8028)估計，在 28 奈米階段，每 10 個正面大約需要 8 片檔控片，到了 3 奈米則會大幅提升至 20 片以上。
至於晶圓薄化業務，主要就是提供超薄化研磨、表面處理、金屬薄膜沈積等服務，藉由該技術可使 IC 電路更高密度的相連，同時降低功率損失，並且滿足半導體追求輕薄短小、高性能的需求。
昇陽半導體(8028)營收創新高，但不斷增資稀釋獲利
接著從圖 3、圖 4 觀察昇陽半導體(8028)近年營運狀況，雖然營收長期受惠半導體趨勢而持續創高，然而為了擴大營運版圖，公司時常進行增資活動，導致股本不斷攀升進而稀釋獲利。從稅後純益來看，可以發現 2022 年與 2019 年都是 3.3 億元，不過 EPS 卻是從 2.51 元掉到 2.17 元。
至於毛利率的部份，近年逐漸從 30% 以上大幅下滑至 30% 以下，主要是晶圓薄化事業過去一直面臨中國激烈競爭，導致業務轉為虧損狀態。不過公司已經在 2023 下半年開始進行業務調整，將陸續退出低毛利、中國市場，短期雖然會有陣痛期，但長期有利於獲利結構優化。
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