股市火力旺🔥10/11交投火爆【VIP】#盤後,市場趨勢+動態解析
10/11火力集中🔥 強勢個股
1.聖暉*(5536)
2.崇越(5434)🥇新『金獎牌』
3.新產(2850)
4.智原(3035)🥇新『金獎牌』
5.億光(2393)
聖暉*(5536)
1.聖暉*(5536)今(2024)年9月合併營收30.4億元,月增28%、年增18%,改寫單月新高;第三季合併營收76.2億元,年增18%,創歷年同期次高;累計前三季合併營收207.6億元,年增13%,同步刷新歷年同期新高水準。
2.聖暉*表示,整體營運表現穩步成長,主要受惠於集團多元產業、多區域、多工種的策略佈局,且近年全球供應鏈重組、區域化及在地化趨勢明確,使得各大產業加速擴展至東南亞地區;另聖暉*長期深耕東南亞市場,這一策略在今年前三季明顯發酵,綜觀今年累計前三季合併營收達207.6億元,創歷年同期新高,其中,東南亞前三季營收已超越歷年同期水準,更凸顯聖暉*長年佈局台灣、中國、東南亞區域版圖有成。
3.展望今年第四季,聖暉*表示,看好台灣、東南亞地區為未來營運亮點,隨著半導體、電子零組件、資料中心、一般傳產等多元產業執行擴增區域產能計畫目標不變,公司積極掌握業務接單以擴大整體在手訂單案量規模,有助於挹注整體營運保持良好動能。
崇越(5434)
1.崇越科技(5434)今今(2024)年9月合併營收達53.1億元,連續三個月創下單月營收新高,相較上月增加952萬元,年增26.2%;第三季合併營收達153.7億元,首度飆破150億元大關,創下單季新高,季增11.4%,年增23%;累計今年前三季營收達410.9億元,較去年同期成長10.9%。
2.崇越表示,公司業績報喜,近三個月營收節節攀升,第三季合併營收創單季新高,達153.7億元,首度飆破150億元大關。隨先進製程產能持續衝刺,推升光阻劑、晶圓載具等半導體材料拉貨力道,加上下半年為半導體業傳統旺季,展望今年全年營收、獲利皆有望繳出亮眼成績單。
3.崇越公司整合需求銷售半導體、光電等產業之精密材料、零組件及設備外,提供環保綠能系統規劃服務。營業比重上,半導體材料暨電子材料銷售佔比約八成,環保工程逾一成。近年崇越科技將業務觸角擴及大健康產業,以全方位鏈結與整合實力,持續擴大集團規模。
新產(2850)
1.新產113年9月營收17.60億、年增3.55%。新光產物保險以專業優質的經營表現,獲得第26屆「保險信望愛獎」評審委員的肯定,再次拿下「最佳保險專業」及「最佳社會責任」兩大獎項。
2.新產(2850)為提供客戶優質且專業的保險服務,長期投入完善人才培訓系統,並相當重視新進同仁的基礎教育訓練,持續優化職能落差、課程內容、評量方式,於2023年首次申請即通過勞動部「職能導向課程品質(iCAP)」 標章。
3.優質的人才提升公司各方面的經營成果,除了在經營績效良好表現外,在由主管機關主辦的「公司治理」、「公平待客」評鑑、「強制險差異化管理」也都獲得優秀的成績。企業深入校園,並提供校園講座及實習機會,為保險業培育專業人才,連年獲選為應屆大學畢業生調查「最嚮往的產險公司」之一,今年度持續獲頒「最佳保險專業獎」,肯定公司在人才培訓上精益求精的努力與精神。
智原(3035)
1.ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技(3035)與業內領先的AI網路全端式互聯產品及解決方案提供商奇異摩爾於10/8日宣佈,共同合作的2.5D封裝平台已成功進入專案量產階段。智原和奇異摩爾共同合作的先進封裝一站式平台及服務,結合奇異摩爾的Chiplet互聯及網路加速晶粒解決方案,充分展現雙方在Chiplet市場上取得的顯著成果。
2.智原有效整合來自不同半導體廠的多源Chiplet,涵蓋電腦運算裸晶片、HBM設計與生產,奇異摩爾提供包括已設計驗證完成之高性能3D小晶片通用底座(Base Die)、高速片內互連晶粒(IO Die)及高性能網路加速晶粒(NDSA)等Chiplet多款產品,可根據客戶需求做客製化的整合。雙方共同合作提供完整的Chiplet SoC/Interposer設計整合、測試分析、外包採購和生產規劃等先進封裝服務,並透過此全面性解決方案,能加速系統級產品的整合設計,使得客戶能夠專注于核心裸晶片的開發,進而縮短設計週期並降低研發成本。
3.智原科技營運長林世欽表示,奇異摩爾是Chiplet解決方案的領先開創者。通過雙方的緊密合作,成功簡化了Chiplet設計及封裝流程,並迅速整合來自不同供應商的Chiplet,協助客戶加快產品上市速度,提升市場競爭力。這一合作成果引領未來專案的順利推進奠定了堅實的基礎。
億光(2393)
億光看好AI資料中心...
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