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股市火力旺🔥9/16交投火爆【VIP】#盤後，市場趨勢+動態解析
9/16火力集中🔥 強勢個股
1.達興材料(5234)🥇新『金獎牌』
2.群電(6412)🥇新『金獎牌』
3.穎崴(6515)
4.惠特(6706)🥇新『金獎牌』
5.萬潤(6187)🥇新『金獎牌』
達興材料(5234)
1.達興材料(5234)看目前面板廠稼動率表現較為低迷、整體需求仍不算太樂觀，產品組合上，暫時也不會有過大的變動，整體來看，後市還需靜待面板廠的復甦；在半導體材料展望上，達興材料看上半年營收佔比已經來到7%，下半年隨產品認證獲逐步通過，以及產業旺季報到，達興半導體材料營收佔比有望逐季增加。
2.達興材料8月單月營收來到3.51億元、月減約4%、年減約12%，單月自結稅前獲利3,831萬元、月減42%、年減39%，主要係因8月美元兌新台幣呈現走貶，由於達興外銷都以美元計價，因此在美元走貶影響下，單月匯兌損失較高，不過今年前8月匯兌仍是呈現收益狀態。達興前8月自結稅前獲利4.02億元、年減約4%。
群電(6412)
1.群光電能(6412)今(2024)年8月自行結算合併營收為35.32億元，月增10.1%，年增6.7%，突破35億元，並改寫歷年同期新高；累計1-8月自結合併營收達236.86億元，年減1%。展望後市，公司預期，在大陸十一長假前會有一波備貨潮，9月營收可望續強，看好第三季營收可望有雙位數季增表現，單季營收也將重返年增軌道，目標今年達到全年營收和獲利雙成長。
2.公司指出，今年第三季的旺季並不算很強，但群光電能積極提升重點產品的市場率、持續優化產品組合，使得PC相關和雲端智能應用在8月的營收均較上月及去年同期有明顯提升，尤其智慧低碳整合平台(智慧建築/智慧工廠解決方案)營運持續增速，營收較上月成長8成，跟去年同期相比更是翻倍成長。
3.展望後市，公司預計在十一長假前會有一波備貨潮，9月營收可望續強，看好第三季營收可望有雙位數季增表現，單季營收也將重返年增軌道。而以公司前8個月的進度來看，營收還比去年小幅衰退1%，但公司從本季開始急起直追，很有機會在9月把落後的進度補上，第四季將力拚營收年增，目標今年達到全年營收和獲利雙成長。
穎崴(6515)
1.半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技（6515）2024年8月營收達6.25億元，月增5.23%、年增82.43%，寫同期新高、歷年次高；累計今年前8月營收達35.47億元，年增34.79%。法人預期，本季營收料將季增逾3成、創單季新高，且第四季有望持續向上，看好全年營收超越2022年高峰。
2.穎崴表示，時序進入下半年，AI、HPC及手機相關需求暢旺，除了既有高頻高速同軸測試座（Coaxial Socket）持續出貨外，以及晶圓測試探針卡（Vertical Probe Card）產品線拉貨，為本季強勁成長增添動能。
3.法人表示，穎崴在AI領域站在絕佳位置，一手掌握兩大美系處理器大廠訂單。預期隨景氣復甦、客戶新品上市，2024年AI相關營收占比有機會較2023年的約4成提升，看好全年營收有望挑戰新高，並挑戰賺三個股本。
惠特(6706)
1.惠特(6706)積極轉型，佈局半導體業務，公司證實與同業合作，今年第四季有承接先進封裝(CoWoS)代工業務，會依照客戶需求安排交貨，預計10月開始挹注營收，目標第四季轉虧為盈。惠特今年8月營收6567萬元，年減17.95%，前8月累計營收4.76億元，年減52.02%。
2.惠特新廠預計於明年5月落成，將作為製造中心，負責業務為設備代工，後續會進行搬廠，盡快開始生產計畫。近兩年內部進行體質調整，就設備面來說，因市場需求較為低迷，因此今年代工業務佔比較高，預期明年設備需求回溫，加上產品變多，設備佔比總營收會恢復到過往水準、約6-7成。
3.惠特發展DI成像、CPO、先進封裝雷射製程等設備，其中DI成像設備將於明年出貨10-20台；CPO設備部分則已有國外廠商驗證。法人表示，惠特CoWoS代工業務訂單動能可持續至2025年，DI成像、CPO設備則後勢可期。
萬潤(6187)
萬潤為自動化機器設備供應商，預期下半年..
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