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公司簡介：主攻網通產品的應用，尤其是在AI伺服器和高階交換器領域

• 台燿科技股份有限公司(6274.TW)成立於1974年5月22日，前身為臺灣聯邦玻璃工業股份有限公司，原先公司業務生產光學玻璃，於1997年成立電子材料事業部，之後公司從事銅箔基板、玻璃纖維膠片、多層壓合基板等製造、加工與買賣。
• 為台灣前四大銅箔基板製造商，台灣銅箔基板市佔率約4%。銅箔基板為PCB製造的原料，銅箔基板佔印刷電路板成本可高達4至5成，在印刷電路板這個龐大的產業領域中扮演重要角色。
• 台燿技術來自中研院，投入 PCB 上游材料科學研究發展多年，具備超耐高溫(High TG)、高頻/高速材料(Low Loss/Ultra Low Loss)，主要應用於基地台、伺服器、Switch等產品。
• 上游玻纖布供應商為日商Nittobo，主要客戶為PCB廠如博智、健鼎、高技、華通、金像電、志超、敬鵬、偉創力等。

資料來源:公司年報

全球布局：泰國產能預計2025年投產

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