股市火力旺🔥7/31火力集中🔥強勢個股【VIP專屬】盤後資訊
7/31火力集中🔥強勢個股
2.健鼎(3044)➡️新獎牌
3.友威科(3580)➡️新獎牌
4.聚陽(1477)➡️新獎牌
5.駐龍(4572)➡️新獎牌
千附精密(6829)
千附精密(6829)因應國際半導體設備廠在台灣建立供應鏈成趨勢，加上國防需求提升，公司計畫擴大產能，先前於嘉義購置土地建廠，預計土地10月點交，今年之前規劃動土，預計2025年年底完工、2026年量產。千附精密與全球前三大半導體廠有直接或間接合作，由於像是應材、科林等半導體設備大廠加速供應鏈在地化，在台灣大舉擴產、採用在地供應鏈，因此千附精密客戶未來在釋單量、合作品項將持續增加，為因應此一趨勢，公司將規劃擴大產能。嘉義購置土地面積約10000坪，位於馬稠後產業園區，資本支出方面，預計土地約6億元、廠房約10億元，預計新廠開出後，將與國際設備大廠有更深入的合作。
健鼎(3044)
AI伺服器針對PCB產品需求及材料升級上，對多層板、載板及HDI的需求最多，而相對應對銅箔基板材料要求上，也需更高階的產品；在HDI的配合上，舉例來說，GPU加速版（OAM）需要用到5階的HDI板，而高階HDI則非傳統多層板廠商的強項，華通(2313)、健鼎(3044)係為全球排名前三的HDI大廠，欣興(3037)則是在載板、多層板以及HDI都有深度佈局，可針對客戶需求、進行各類產品配合設計。
2、健鼎公司在AI伺服器領域不會缺席，除了本來在伺服器領域就有相當著墨之外，在HDI的技術、產能也有優勢；AI伺服器領域需要的多層板、HDI領域，都是健鼎的強項。健鼎目前也與客戶針對AI伺服器在設計開發中，預計第四季會有較明顯的貢獻。
友威科(3580)
濺鍍/蝕刻設備大廠友威科(3580)下半年設備入帳金額可望較上半年增溫，受半導體景氣修正影響，友威科下半年旺季估與去年同期有落差，不過觀察近期半導體、高階載板設備客戶下單狀況都在回升，可望逐步反映在明年業績表現上，而FOPLP(扇出型面板級封裝)需求成長、CoWoS先進封裝產能吃緊等趨勢也對友威科有利。
友威科半導體設備接單最壞狀況已過，而因應智慧型手機外觀LOGO升級，今年也可望接獲產線改造訂單，並且有機會在今年下半年挹注營收，明年也有機會接到新產線設備訂單。
聚陽(1477)
隨著美國紡織成衣進口值從今年3月開始至5月公布的數字，已連續三個月都維持雙位數的月增幅，且美國服裝(含鞋類)零售銷售數字，5月起已與4月表現持平，結束此前連續下滑的態勢，需求見到回升，品牌廠庫存亦見到降低下，法人看好，下半年紡織產業營運有望優於上半年，且明年有奧運賽事帶動，整體需求亦將較今年溫和復甦；聚陽(1477)今年受惠日系大客戶動能強勁帶動，今年營收表現有機會持平去年，且獲利有機會持平甚至優於去年(EPS 14.53元)水準。針對2024年，公司維持雙位數成長的目標。
駐龍(4572)
駐龍(4572)大客戶...
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