CCL喊漲 聯茂、台燿利多(經濟日報)

銅箔暨CCL大廠南亞（1303）反映原物料

大漲，近期率先調漲銅箔加工費及CCL售價

，其他業者積極跟進，首波漲幅預估達3-5%

，且在原料漲勢難止，不排除農曆前再調漲

，累積漲幅上看6%至10%，將有利台光電

(2383)、聯茂(6213)、台燿(6274)等CCL廠

營運上修。5G 傳輸將帶動高頻高速材料

應用導入，網路服務運營商、電信商將提升

核心網相關設備，對CCL廠商營運為正面

挹注，聯茂旗下高階產品已拿下歐系電信商

和韓系製造商認證，預計21Q1 開始放量

出貨，有利加快新產能稼動率拉升，市場

預估2020、2021 年EPS 7.7 、10.7 元，

目標價160-168。台燿最壞情況應已過，

市場預估2020、2021年EPS6.84、8.78元

，近期市場目標價118-126元。

台光電娶EMD SM 強攻北美(工商時報)

銅箔基板廠（CCL）台光電（2383）

董事會宣布 擬 透 過 子 公 司 收 購 美 國

EMD SpecialtyMaterials LLC（EMD SM）

100％股權，總交易金額約為 2,873 萬美元

，約新台幣 8.19 億元。公司表示，此次

收購將有助於台光電快速增設北美地區

生產及服務據點，並順利進入美國特殊

應用的銅箔基板市場，強化北美市場的

事業布局外，同時提升整體競爭力。
21Q1 仍處台光電營運淡季，但台光電將

於 1 月起陸續調整產品報價以反映成本，

3-4 月起隨下游開始建立旺季庫存，營運

將將轉佳，公司在手機CCL材料持續站

穩龍頭地位，且將受惠5G帶動手機主板

材料升級且用量增加，基礎建設受惠Intel

Whitley伺服器平台滲透率提升，100G、

400G交換器陸續放量，高階高毛利產品

將成為未來2-3年成長主軸，市場預估2020

、2021年EPS11.43、12.9元，近月

目標價落在180-205元。

Jack

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