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🔸金像電(2368) 股價勁揚，站穩高價位區
金像電(2368) 盤中報價 1285 元，上漲約 3.21%，股價續處高檔強勢區間，成為盤面 PCB 與 AI 伺服器族群的焦點之一。市場關注點在於公司作為伺服器用 PCB 指標廠，在 AI 資本支出與資料中心板材需求放大的產業環境下，相關高階板材與伺服器主板動能持續被放大檢視，搭配近期營收連續創高，強化市場對成長故事的追蹤意願。估值部分，11 家機構預估今年每股賺 39.98 元，較去年成長約 105.34%；10 家預估明年再成長 71.7% 到 68.64 元。以明年預估獲利計算，目前股價相當於 18.14 倍的前瞻本益比。
🔸金像電(2368) 技術面與籌碼面觀察
技術結構上，金像電股價近期沿著週線、月線與季線之上推進，均線呈多頭排列，技術指標 MACD、KD 與 RSI 維持偏多格局，整體走勢仍屬強勢多頭軌道。籌碼面來看，近日投信連續站在買方，與前一段時間外資偏向調節形成對坐，三大法人雖有短線賣超出現，但投信與官股持續進場，使整體法人籌碼仍具一定支撐；主力近 20 日雖偏向小幅賣超，但持續有大量分點參與，顯示換手相對積極。後續盤勢可留意股價在高檔區間的量能變化，以及投信是否維持買盤延續，作為多頭結構能否續行的關鍵指標。
🔸金像電(2368) 公司業務與後續成長觀察
金像電主要從事雙層及多層印刷電路板製造與銷售，產品廣泛應用於伺服器、電腦、通訊及資訊周邊設備，是全球伺服器用 PCB 龍頭之一，在 AI 伺服器與高速網路設備板材供應鏈中具指標性地位。基本面上，公司 2026 年以來月營收維持明顯成長，近幾個月份年增率均超過五成以上，且多次創歷史新高，顯示在 AI 與雲端伺服器需求帶動下接單動能持續放大。產業面則受惠 AI 伺服器與高階網通板材朝高層數、HLC 與 HDI 融合發展，帶動高階 PCB 單價與獲利結構優化。後續觀察重點在於公司伺服器與 AI 相關產品在客戶端新平台導入的進度，以及產能擴張與高階板良率表現，對未來營收與獲利成長軌跡將有關鍵影響。
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