近期半導體封測大廠力成(6239)在集中市場表現相當強勢，近日盤中曾攻上漲停價333.0元，隨後幾日股價持續向上急拉，最高報356.5元，單日成交量放大至逾5.6萬張。推升最新這波市場關注的核心因素主要包含以下重點：

• 取得國際大廠認可：AMD 宣布擴大台灣 AI 基礎設施先進封裝投資，並提出與力成(6239)合作面板級先進封裝技術。
• 技術驗證推進：AMD 核心 CPU 將導入其 2.5D panel level 技術驗證，這意味著該公司自有規格技術已正式獲得 Tier-1 客戶肯定。
• 外資籌碼進駐：根據近5日籌碼動向，外資合計買超達17,364張，在投信大量調節的賣壓中提供有力支撐。

隨著先進封裝領域的實質進展，力成(6239)未來有機會爭取更多 ASIC 與 AI 相關客戶訂單，進而成為盤面焦點。

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

受惠先進封裝題材發酵與指標大廠利多釋出，今日目前IC封測族群盤中買氣熱絡，資金明顯湧入相關供應鏈。

穎崴(6515)

專注於半導體高階測試介面與設備研發。今日目前股價大漲逾9.9%，盤中大戶買盤強勁，買氣相當積極，量能穩步擴大。

同欣電(6271)

提供影像感測器及高頻模組封裝服務。今日目前漲幅達9.91%，盤中買盤偏積極，大戶買單持續進駐，呈現顯著上攻姿態。

日月光投控(3711)

為全球半導體封裝測試製造領導廠商。今日目前上揚8.64%，成交量突破1.8萬張，大單買盤持續挹注，量價齊揚展現多頭氣勢。

矽格(6257)

主要從事半導體晶圓級與積體電路測試。今日目前漲幅達8.03%，成交量逼近8千張，大戶買賣力道呈現顯著淨買入，表現不俗。

欣銓(3264)

專注於晶圓測試與各類積體電路測試服務。今日目前上漲7.21%，買盤承接力道強勁，走勢呈現中性偏多格局。

隨著 AI 先進封裝需求擴張，力成(6239)技術獲大廠認證成為市場焦點，封測族群今日目前亦展現資金匯聚現象。投資人後續可持續關注相關專案推進進度，以及法人籌碼動向，作為評估產業實質發展的參考指標。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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