近來超微(AMD)宣布將在台灣投資逾百億美元，擴大AI基礎設施的先進封裝產能，並點名與力成(6239)合作面板級先進封裝技術。這項合作將超微核心CPU導入2.5D panel level技術，顯示該公司的自有規格技術已正式取得國際一線大廠認可。過去市場對其面板級封裝與台積電(2330)生態系不同而存有疑慮，如今此突破大幅提升中長期成長潛力。受惠於此利多，盤中股價一度亮燈漲停達333元，成交量爆出16,946張，最新法人調查亦紛紛調升其目標價。

力成(6239)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

• 該公司為全球前五大半導體封測廠，主要提供積體電路測試與銷售服務。
• 最新公布的5月營收達79.17億元，年增幅高達30.23%。
• 今年以來單月營收皆保持三成以上的年成長，營運表現亮眼。目前本益比約27.5倍，殖利率約1.4%。

籌碼與法人觀察

• 觀察近期籌碼動向，截至6月11日，三大法人合計賣超187張。
• 外資買超3,410張、自營商買超1,063張，但投信單日賣超4,660張，呈現土洋對立。
• 主力近5日賣超達12.5%，官股則維持約4.85%的持股比率，顯示高檔籌碼呈震盪調節。

技術面重點

• 截至最新月K交易資料，收盤價來到379.00元，單日上漲6.01%，成交量擴大至17,024張。
• 觀察近幾個月走勢，股價從年初的145.5元附近一路震盪走高，頻創波段區間高點。
• 短線股價漲幅顯著，須留意技術面乖離過大以及高檔爆量後量能續航力不足的潛在回檔風險。

力成(6239)在營收穩健成長與先進封裝合作題材雙重加持下，吸引市場高度關注。後續投資人可密切留意專案實際推進狀況與高階訂單挹注情形，短期則需防範法人籌碼分歧的波動風險。

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