近期UMC(2303)在籌碼面與產業發展上出現顯著動態。在籌碼變動部分，擁有龐大受益人的高股息ETF(00919)最新公布成分股調整名單，正式將該個股剔除。其原為該ETF第一大持股，權重曾達16.61%，市場法人指出，此次遭剔除主因在於股價受惠AI趨勢上漲，但現金股息未能同步跟上，基於穩健收益考量而進行換股。

另一方面，在產業題材與法人評價上，UMC展現出有別於以往的轉機動能，近期市場關注焦點包含：

• 傳出將跨入全新的CPO（共同光學封裝）新領域
• 外資法人評估成熟製程預期將在明年下半年陷入產能吃緊狀態
• 基於產能預期與新技術佈局，外資法人針對該公司出具報告，調升其投資評等與合理股價預期

即便面臨大型ETF的籌碼調節，其在先進封裝領域的延伸與供需變化，仍為市場帶來高度討論。

聯華電子(UMC)：近期個股表現

基本面亮點

成立於1980年，為全球第三大專用晶片代工廠，2024年市佔率達5%。總部位於台灣新竹，在全球擁有12座晶圓廠。客戶群多元，涵蓋德州儀器、聯發科與英特爾等大廠，產品廣泛應用於通訊、顯示、記憶體與汽車等領域，目前員工人數約19,000人。

近期股價變化

觀察2026年6月1日的交易數據，個股開盤價為22.97元，盤中最高觸及23.02元，最低下探至22.135元，最終收盤價落在22.89元。單日上漲0.71元，漲幅達3.20%。當日成交量為11,502,971股，較前一交易日成交量變動幅度為-21.48%。

總結來看，UMC近期雖遭遇高股息ETF大幅度調節持股，可能帶來短線籌碼面的變動，但公司跨入CPO新領域的產業消息，加上法人看好成熟製程供需前景，為基本面增添話題。投資人後續可持續留意新技術的實質貢獻進度，以及產能利用率等核心營運指標，作為客觀判斷的參考依據。

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